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【24h】

MgO-Cれんがへのホウ素系化合物の添加効果

机译:在MgO-C砖中添加硼基化合物的效果

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摘要

MgO-Cれんがへのホウ素系化合物の添加効果として,1500℃熱処理後のれんが品質を調査した結果,以下のことが明らかになった。 1)気孔率が2~3%程度低下し,熱闘強度が5MPa程度向上した。 これはホウ素系化合物の添加がバインダー由来炭素への固溶による炭素の結晶化を促進し,マトリックスの緻密化と,カーボンボンド強化による骨材同士の接着強度を向上させたためと考えられる。 2)B_4Cの粒子径の比較では,粒子径の小さい方がより効果が認められる。 これは比表面積が大きい方が,B_4Cが固溶し易く,結晶化促進が有効に働くためと考える。 3)耐食性については,少量の添加で向上する。 しかし,添加過多になると無添加よりも低下する。 4)耐酸化磨耗性が向上する。
机译:研究了在1500°C热处理后砖的质量的结果,以下澄清了向MgO-C砖中添加硼化合物的影响。 1)孔隙率降低了约2%至3%,并且抗热强度提高了约5 MPa。认为这是因为硼基化合物的添加通过在源自粘合剂的碳中的固体溶解而促进了碳的结晶,并且通过增强碳键而改善了基体的致密化和聚集体之间的粘附强度。 2)与B_4C的粒径相比,粒径越小越有效。认为比表面积越大,B_4C越容易溶解,并且促进结晶有效地起作用。 3)通过添加少量改善了耐腐蚀性。但是,如果添加过多,则比未添加时低。 4)改善了抗氧化性和耐磨性。

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