10GbE WWDM送信器用ポリマPLC基板

摘要

信頼性および耐熱性に優れるフッ素化ポリイミドを用いて、WWDM方式10Gb/s Ethernet (10GbE)送信器向けポリマPLC基板を作製した。 4×1合波器、ファイバ位置決め固定用V溝およびLD素子搭載部を一体集積することにより、パッシブアライメント法による低コスト実装を可能にした。 作製したPLCの挿入損失は7dB以下であり、V溝を用いてファイバを実装した場合に生じる過剰損失は0.15dBに留まることが分かった。 挿入損失の波長依存性およびチャネル間格差はともに0.3dBと十分小さく、本PLC基板はWWDM方式10GbE送信器用に十分な特性を有する。