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【24h】

セラミックMIDの高反射銀めっきと電磁両立性の向上

机译:陶瓷MID的高反射镀银层并改善了电磁兼容性

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摘要

セラミックMIDにおいて,セラミックスと導電回路であるCu薄膜との間に酸素原子とより安定な結合状態を形成する下地金属層を設けることより,密着力の高い回路形成法を開発した。 また,このセラミックMIDの特徴である高放熱性と銀めっき層の結晶構造制御による高反射膜を組み合わせることによって,高輝度LEDデバイス用パッケージを実現した。 さらに,多層セラミックスへのシールドパターン形成による電磁両立性の飛躍的向上から,高密度回路であるセンサモジュール,光通信モジュール,高周波モジュールに最適なセラミックパッケージの量産も可能となった。
机译:在陶瓷MID中,我们通过提供一种贱金属层来开发一种具有高附着力的电路形成方法,该贱金属层可在陶瓷和作为导电电路的Cu薄膜之间与氧原子形成更稳定的结合状态。另外,通过控制镀银层的晶体结构,通过结合该陶瓷MID的高散热特性和高反射膜,我们实现了用于高亮度LED器件的封装。此外,通过在多层陶瓷上形成屏蔽图案而极大地改善了电磁兼容性,从而使得能够批量生产对于诸如传感器模块,光通信模块和高频模块之类的高密度电路而言最佳的陶瓷封装。

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