Al{sub}2O{sub}3-MgO-ReO{sub}x（Re：希土類）系をべースとしたLTCCと無収縮焼成プロセス

摘要

LTCC（low temperature cofired ceramics）を用いたフィル夕やモジュールなどのRFデバイスが，移動体通信分野などで広く使用されている。多くのLTCCは，Al{sub}2O{sub}3-ガラス系からなり，そのTCF（共振周波数の温度係数）は-50ppm／℃と負の大きい値を持つため，その使用温度範囲が限定される場合があった。また，通常の焼成方法によるLTCCのx-y方向への焼成収縮率は，約20％の大きな値である。 よって，焼成後の寸法のバラツキやそりが大きく，半導体や微小なチップ部品を精度良くLTCC上に実装することは困難で，RFモジュールの高集積化の障蕃となっていた。