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【24h】

凝集剤を使用しないケミカルフリーな液中微粒子凝集技術

机译:不使用絮凝剂的无化学浸没式细颗粒凝集技术

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摘要

このようなニーズに対して,われわれは電場を利用することを考え検討している。これは以前電気泳動成形によるセラミックスコーティングを研究していたときに,電場印加中にスラリー中の粒子の分散を維持することに苦労した経験があり,これを逆にうまく利用することで,上記のケミカルフリーの粒子凝集を実現できるのではないかと考えたからである。以下では,電場による粒子凝集について,装置化·プロセス化の可能性を検証してきた結果を紹介する。
机译:为了满足这些需求,我们正在考虑并考虑使用电场。这是因为,当我在研究通过电泳成型的陶瓷涂层时,我很难在施加电场的同时保持颗粒在浆料中的分散,因此,我已经很好地利用了这一点。因为我认为可以实现无化学物质的团聚。在下文中,我们将介绍通过电场验证粒子聚集的装置化和加工化的可能性的结果。

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