高機能デジタル機器のエレクトロニクス実装信頼性設計

摘要

デジタル機器の高性能·多機能化，小型化及び低価格化など，顧客ニーズの多様化が進んでいる。 新技術や新たな材料の導入及び調達, 設計，製造のグローバル展開が進み，信頼性アップとコストダウンの両立が大きな課題となる。 東芝は，設計段階において信頼性に関するデザインレビューを強化するために，現象論に基づく先進的なCAE（Computer Aided Engineering）と，統計·確率論的手法及びデータベースを活用した統合信頼性設計技術の開発を進めている。 この技術により，デジタル機器の高品質化に欠かせないエレクトロニクス実装において，不良発生リスクベースの信頼性設計を実現できる可能性を示した。