アルミニウム上へのノンシアンCu-Sm合金めっき

摘要

交直ハイブリット電解により作製した皮膜はCu_（6.26）Sn_5とSn_0が積層する形で成長し、Cu_(6.26)Sn_5とSn_0の皮膜であることが確認できアルミニム上へのCu-Sn合金めつきの作製に成功した。