高熱伝導性を実現する有機·無機ハイブリッドテクノロジー－無機粒子の配向制御および表面化学修飾による最先端放熱材料設計－

摘要

近年電子機器の普及に伴い，家電製品をはじめ，環境（エネルギー），輸送（自動車）等の多くの産業製品にも電子部品が使用されるようになってきた。そのような中，CPU（中央集積回路）や周辺デバイスの高集積化や高性能化による発熱量の上昇と並んで，製品の小型化，薄型化が進み，発熱密度（単位体積当たりの発熱量）が増加する傾向にあり，熱対策が大きな課題となっている。