パナソニック、電子機器の熟対策に適した薄膜の高性能断熱シートを量産開始

摘要

パナソニックは、電子機器の狭小空間での熱対策に適した薄膜の高性能断熱シートの独自製造プロセスを開発、業界最薄の厚さ100μmで柔軟な断熱シートを開発、6月から量産を開始した。同社は断熱性能が極めて高いシリカエアロゲルと呼ばれるナノ多孔体を繊維シートの空隙に埋め込み、均質にシート化する独自の製造プロセスを開発、低熱伝導率0．02W／mKの薄膜高性能断熱シートを実現した。今後、厚さ200μm、500μm、1000μm品を順次、ラインナップする予定。