固体表面に衝突する単一液滴変形過程の観察（液滴物性,対象物表面粗さ及び周囲気体圧力の影響）

摘要

また、半導体ウェハ表面には、液滴より遥かに小さなスケールのパターンが凹凸として存在する。この表面粗さにより液滴衝突後の液体流動は大きく変化するため、洗浄効果は固体表面粗さに大きく影響を受けると考えられる。本研究では、水蒸気－水混合噴流による表面洗浄手法の基礎メカニズムの仮説の検証、および上記物性値や固体表面粗さの洗浄効果に及ぼす影響を調査する一歩として、単一の液滴をアクリル平板へと衝突させその際の液滴の変形過程を観察する。液滴の物性値、特に表面張力の変化や固体表面粗さ、さらに液滴周囲気体圧力に着目し液滴衝突過程の観察を行う。特に、lamellaやsplashの形成条件に及ぼすこれらパラメータの影響を明らかにすることを目的とする。