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机译:光学调制-极化方法研究SiC / SiC + 20%TiB_2复合材料结合处的残余应力
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机译:基于SIC的材料加入(单片SIC和SIC_F / SIC复合材料)的最新进展:加入过程,关节力量和界面行为
机译:SiC基材料(整体SiC和SiC_f / SiC复合材料)的连接研究的最新进展:连接工艺,连接强度和界面行为
机译:2024 Al / SiC层状复合材料中的残余热应力的有限元分析和X射线衍射研究
机译:SiC / SiC陶瓷基复合材料损伤机制的多规模研究
机译:4H-SiC衬底上4H-SiC圆形膜的杨氏模量和残余应力的研究
机译:不同siC层si3N4 / siC多层复合材料的残余应力和力学性能