Neuer Prozess entwickelt: Haftfeste Pulverbeschichtungen auf Polycarbonaten

摘要

Im Rahmen eines Forschungsprojekts wurde ein zweistufiger Prozess zur Herstellung elektrisch ableitfahiger Kunststoffoberflachen entwickelt. Die Kunststoffe sind damit geeignet fur die Applikation von haftfesten Pulverbeschichtungen. Polycarbonate (PC) und viele andere Kunststoffe sind Isolatoren mit spezifischen Oberflachenwiderstanden grosser als 10~(15) Ω. Die meisten Kunststoffe werden deshalb durch Reibung statisch aufgeladen. Anschliessende, unkontrollierte statische Entladungen konnen Produkte beschadigen, die Leistungsparameter negativ beeintrachtigen oder Stoffgemische (zum Beispiel Losungsmittel/Luftgemische, Staub/Luftgemische) zur Explosion bringen. Sie fuhren jahrlich zu Millionenschaden in der Wirtschaft. Hiervon sind beispielsweise die Bereiche Elektrotechnik, Halbleitertechnik, Explosionsschutz und Medizin betroffen. Zudem konnen bei der Kontaktierung plotzliche Entladungen stattfinden, die nicht nur elektronische Gerate zerstoren, sondern auch eine Schreckreaktion beim Menschen auslosen konnen.