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机译:倒装芯片焊料互连的热机械耐久性分析:第2部分-带底部填充
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机译:倒装焊点热机械循环过程中的底部填充约束效应
机译:底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
机译:高通量倒装芯片组件在采用无流动底部填充材料的高铅-共晶焊锡帽互连系统中的应用评估
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:具有依赖于固化的底部填充性能的倒装芯片焊点疲劳研究
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析