机译:Hg(Bi)-Ba-Ca-Cu-O HTSC的合成及其微观结构特征与临界电流密度的关系研究
HTSC; XRD; LPP; Stacking faults; Magnetization;
机译:Hg(Bi)-Ba-Ca-Cu-O HTSC的合成及其微观结构特征与临界电流密度的关系研究
机译:Ag掺杂的合成,表征及对Hg_(1-x)Pb_xBa_2Ca_2Cu_3O_(8 +#delta#)(0.1 <= x <= 0.5)HTSC带的转变温度和临界电流密度的影响
机译:Ag掺杂的合成,表征及对Hg sub(1-x)Pb sub(x)Ba sub(2)Ca sub(2)Cu sub(3)O sub(8+ delta)的转变温度和临界电流密度的影响)(0.1小于或等于x小于或等于0.5)HTSC磁带
机译:PIT处理的Bi-2223 / Ag胶带的临界电流和微观结构研究
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:Bi2212圆形和Bi2223圆形扁线的生长织构比较及其与高临界电流密度发展的关系
机译:Bi2-xHgxSr2-yBayCa2Cu2O10 / Ag护套HTSC导线,(Hg,Ba)替代对临界温度的影响
机译:影响高温超导体临界电流密度的微观结构因素