パワー半導体向け4インチSiCエピタキシャルウエハー量産

摘要

東レ·ダウコーニングは米ダウコーニングのパワー半導体向け4インチシリコンカーバイド（SiC）エピタキシャルウエハー量産開始にともない，日本での販売を2011年1月より開始する。すでに販売している3インチSiCウエハー，3インチSiCエピタキシャルウエハー，4インチSiCウエハーに加え，ユーザーのニーズに幅広く対応できる製品のラインアップを揃える。3インチおよび4インチウエハー製造にマイクロパイプフリー種結晶採用も開始する。