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銀触媒プロセスー「MOONプロセス」の技術と特徴

机译:银催化剂工艺-“月亮工艺”的技术与特点

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摘要

プリント回路形成時など不導体に金属層を形成する際には各種の無電解めっきが使用されている。 現在,無電解めっき用の触媒としてはパラジウムが広く用いられている。このパラジウム触媒に代わり,我々は銀を用いた触媒プロセスを開発した。 本稿では,銀触媒プロセスを用いた時の特性について紹介する。
机译:当在非导体上形成金属层时,例如在形成印刷电路时,使用各种类型的化学镀。当前,钯被广泛用作化学镀的催化剂。代替这种钯催化剂,我们开发了一种使用银的催化方法。介绍了使用银催化剂工艺的特点。

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