LED向け銀硫化防止コーティング剤「PCHシリーズ」の開発

摘要

基板コーティング剤としてシリコン·ウレタン系のポッティング剤やポリオレフイン，アクリルなどの溶剤系コーティング剤が多く使用されているが，LED実装基板においては，LEDパッケージの表面にコーティング剤を塗布するとLEDの光学特性に影響を与えるという問題がありLEDパッケージを避けて塗布される事が多かった。しかし，近年高密度実装が進むにつれLEDパッケージを避けて塗布することが難しくなって来たため，透明な塗膜でLED光学特性に影響を与えないコーティング剤が求められてきた。