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机译:磁控溅射过程中具有CsCl型晶格的有序Pd-Cu固溶体薄箔的形成
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机译:直流磁控溅射在多晶Ni和Pd箔上沉积的Pd和Ni薄膜的结构,形态和组成
机译:直流磁控溅射在Cu,Ag和Au箔上沉积的纳米Pd膜的结构,形态和组成
机译:三源直流磁控溅射制备Ti-Ni-X(X = Pd,Cu)三元合金薄膜的形状记忆行为
机译:磁控溅射合成氮化碳基超晶格和二硼化钛基复合膜的结构,力学和摩擦学性能。
机译:磁控溅射电镀铜/镍多层爆炸箔电爆炸性能的研究
机译:反应磁控溅射法将立方Sc1-xAlxN固溶薄膜外延溅射到ScN(111)上