Untersuchung des Vernetzungs- und Alterungsverhaltens von Klebstoffen mittels elektrochemischer Impedanzspektroskopie

摘要

Fraunhofer Institut fur Fertigungstechnik und angewandte Materialforschung IFAM, Bremen Neue innovative Werkstoffe und Fugeverfahren nehmen sowohl in der Automobil- als auch in der Luftfahrtindustrie einen immer grosser werdenden Anteil ein. Vielfach werden Bauteile geklebt, die anschliessend mit zerstorungsfreien Messmethoden analysiert werden sollen. Bisher gibt es keine adaquate Methode der zerstorungsfreien Prufung von Klebverbindungen wahrend der Vernetzung oder der Alterung des Klebstoffs. Im Rahmen dieser Arbeit soll das Potential der elektrochemischen Impedanzspektroskopie als potentielle Messmethode zur Verfolgung von im Klebverbund stattfindenden Veranderungen analysiert werden.