Hochfrequenz-Packaging-Substrate auf Basis von LCP

摘要

An Hochfrequenz-Packaging-Substrate werden eine Vielzahl an Anforderungen gestellt. LCP (Liquid Crystal Polymer) hat hervorragende elektrische Eigenschaften und bietet sich daher als sehr gute Basis fur solche Substrate an. Fur bestimmte Anforderungen (z.B. Warmetransport, Ausdehnung) ist LCP jedoch nur bedingt einsetzbar. Eine Kombination von LCP mit anderen Materialien kann diese Einschrankung effektiv uberwinden.