Neue Lotapplikationstechniken mittels thermischer Spritzverfahren

摘要

Unter der Vielzahl der bekannten Hochtemperaturlote nehmen die Nickel- und Kupfer-Basislote eine sowohl unter wirtschaftlichen als auch technologischen Gesichtspunkten herausragende Stellung ein. Die in den 70er Jahren des vergangenen Jahrhunderts entwickelten und bis heute stetig verbesserten Nickelbasislote haben mittlerweile ein breites Anwendungsfeld und sind in der industriellen Fertigung von Bauteilen aus niedrig- und hochlegierten Stahlen, hochwarmfesten und korrosionsbestandigen Superlegierungen sowie Hartmetallen nicht mehr wegzudenken. Hochtemperaturlote auf Ni-Basis stehen - bedingt durch ihre Metallurgie - i. d. R. nur als Pulver bzw. Pasten zur Verfugung. Einzige Alternative zu den pulverformigen Ausgangssubstanzen stellen bei Nickelbasisloten die Melt-Spin-Folien dar, welche aufgrund des aufwendigen und teuren Herstellungsprozesses und der verfahrensbedingten Beschrankung auf relativ schmale Folienbreiten nur in wenigen Sonderfallen eingesetzt werden.