Neue schutzlacke fur elektronische Baugruppen

摘要

Die Bedeutung von okologischen und umweltgerechten Fertigungsprozessen nimmt stetig zu. Daher ist es unerlass-lich, moderne Reflowanlagen mit effizienten Komponenten auszurusten, die verhindern, dass Prozessresidues (Gase, Staube, Dampfe) in die Umwelt oder die Arbeitsumgebung gelangen konnen. Gleichzeitig muss dafur gesorgt werden, dass der Wartungsaufwand fur die Anlagen selbst minimiert und die Verfugbarkeit der Linie erhoht wird. Resic im Reflowprozess entwickeln sich c aus der elektronischen Baugruppe, aus der Leiterplatte, der Lotpaste u den Bauelementen sowie zusatzlich Coatings zusammengesetzt ist.