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【24h】

SYSTEM ZUR REINIGUNG VON SCHABLONEN UND FEHLBEDRUCKTEN LEITERPLATTEN

机译:用于清洗模具和混合电路板的系统

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摘要

Die Firma Systronic Systemlosungen, Spezialist auf dem Gebiet der maschinellen Reinigung von Lotpasten- und Klebstoffschablonen sowie Misprints, hat in Zusammenarbeit mit fuhrenden Elektronikproduzenten sowie mit den Herstellern von Reinigungsmedien eine neue individuell einstellbare Reinigungsanlage entwickelt. Die neue Ein-Kammer-Reinigungsanlage Typ SYS 152-2000 ist aufgrund der immer anspruchsvoller werdenden Reinigungsprozes-se in der Elektronikfertigung so komplex geworden, dass die Prozessstufen "waschen, nachspulen und trocknen" strikt voneinander getrennt wurden. Fur das Waschen als auch das Nachspulen werden separate Dusenstocke verwendet, so dass keine Medien Verschleppung zwischen Wasch- und Nachspultank stattfindet. Vollig neuartig ist die Trocknungseinheit. Hier kommen speziell von Luftstromungstechnikern entwickelte Luftmesser zum Einsatz, die seitlich von der Schablone bzw. von den Leiterplatten angebracht sind. Durch eine vertikale Abwartsbewegung der Luftmesser am Reinigungsgut entlang wird das Nachspulmedium optimal abgestreift. Diese Art der Trocknung gewahrleistet neben einer sehr kurzen Zykluszeit auch eine weitestgehende Vermeidung einer Verdunstungstrocknung. Dieses ist bei der Reinigung von Misprints sehr wichtig, da das Nachspulmedium bei Verdunstung Ruckstande hinterlassen kann.
机译:Systronic Systemlosungen公司是焊膏和粘合剂模板的机械清洁以及错误印刷领域的专家,已经与领先的电子制造商和清洁介质制造商合作开发了一种新的,可单独调节的清洁系统。由于电子产品中清洁工艺的要求越来越高,新型SYS 152-2000型单腔室清洁系统变得如此复杂,以至于“洗涤,漂洗和干燥”过程的各个阶段已严格分开。分开的喷嘴杆用于清洗和漂洗,因此在清洗和漂洗槽之间不会携带任何介质。干燥单元是全新的。此处使用由气流技术人员专门开发的气刀,这些气刀安装在模板或电路板的侧面。通过气刀沿待清洁物品的垂直向下运动,可以最佳地去除漂洗介质。除了非常短的循环时间外,这种干燥还确保尽可能避免蒸发干燥。这在清洁打印错误时非常重要,因为漂洗介质在蒸发时会留下残留物。

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