机译:二维包装中的颗粒破碎
83.70.Fn granular solids; 46.30.Nz fracture mechanics; fatigue; and cracks; 02.70.Ns molecular dynamics and particle methods;
机译:二维包装中的颗粒破碎
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机译:晶粒尺寸分布对无摩擦盘填料包装分数和剪切强度的影响
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机译:位图磁记录介质的优化介质颗粒填充分数。