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【24h】

Warmebehandlung und zerstorungsfreie Prufung: Oberflachenrisse mit der Laser-Thermografie finden

机译:热处理和无损检测:通过激光热像仪发现表面裂纹

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摘要

Die Thermografie als zerstorungsfreies Prufverfahren erlaubt das Erkennen einer Vielzahl von Defekten in unterschiedlichsten Werkstoffen. Hierzu ist zum einen eine Energiequelle erforderlich, welche einen Warmestrom im Werkstuck erzeugt, und zum anderen eine Infrarot-Kamera, welche den orts- und zeitabhangigen Temperaturverlauf der Werkstuckoberflache analysiert. Neue Ansatze unter Verwendung von Lasern ermoglichen nun auch die Prufung auf winzige Ober-flachenrisse. Die aktuelle Grenze der Nachweisempfindlichkeit fur mittels klassischer Thermografie nur schwer prufbare hochreflektierende Metalloberflachen liegt mit Rissbreiten und -tiefen bis hinunter in den Sub-Mikrometerbereich und damit im Bereich der fluoreszierenden Magnetpulver- und Eindringprufung. Dabei sind jedoch weder Verbrauchsmittel, noch eine Oberflachenpraparation notwendig und eine Prufung kann beruhrungslos und automatisiert uber Entfernungen bis in den Meter-Bereich erfolgen. Bei der Warmebehandlung und insbesondere beim Randschichtharten mittels Laserstrahlung stehen ebenfalls hochleistungsfahige Energiequellen zur Erzeugung intensiver dynamischer Temperaturgradienten zur Verfugung. Damit eroffnet sich unmittelbar die Moglichkeit der Integration der thermografischen Prufung in die Fertigung. Der Beitrag stellt die neuesten Entwicldungen der vielversprechenden Laser-Thermografie-Technik vor und zeigt, warum deren Einsatz potentiell die Standardprufverfah-ren Magnetpulver- bzw. Eindringprufung fur eine Reihe von Prufproblemen beerben konnte.
机译:热成像作为一种非破坏性测试方法,可以检测多种材料中的大量缺陷。一方面,这需要能量源,该能量源在工件中产生热流,另一方面,需要一个红外摄像机,该红外摄像机根据位置和时间来分析工件表面的温度曲线。现在,使用激光的新方法可以测试微小的表面裂纹。高反射金属表面的检测灵敏度的电流极限,很难通过经典的热成像法进行测试,其裂缝宽度和深度可降至亚微米范围,因此在荧光粉和渗透测试范围内。但是,既不需要消耗品也不需要进行表面处理,并且可以以非接触和自动化的方式在不超过仪表范围的距离上进行测试。在热处理的情况下,尤其是在通过激光辐射进行表面层硬化的情况下,高性能能源也可用于生成密集的动态温度梯度。这立即打开了将热成像测试集成到生产中的可能性。本文介绍了有前途的激光热成像技术的最新进展,并说明了为什么使用它们可能会继承磁粉和渗透测试的标准测试方法,从而解决许多测试问题。

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