海外半導体メーカーの300mmライン動向を探る－北米3社稼動を開始

摘要

本稿では，海外半導体メーカーの300mmクェーハ対応ラインの生産状況について述べる。 300mmウェーハ対応ラインは8インチウェーハ対応ラインと比較して，チップ取れ数が2.25倍～2.5倍である他，プロセスが成熟した場合，年間30～40％のコスト削減が可能であると言われている。 99年以降，世界の半導体メーカー各社は一斉に導入を発表している。 しかし，01年の半導体不況による投資の凍結，また，プロセス技術の未成熟から計画の変更や延期を行うメーカーが少なくなく，現在，生産体制に入ったラインは10本に満たない。最初の300mmウェーハ対応ラインはInfineon TechnologiesとMotorolaのジョイントベンチャであるパイロットライン「Semiconductor 300」。 99年2月に最初の良品チップの産出に成功し，同年10月から64MDRAMのサンプル出荷を開始している。 Infineonは同ラインで培ったプロセス技術を量産ライン「SC300」で採用している。SC300は00年から建設を開始し，01年12月には量産稼動を開始している。 総投資額は11億ユーロ。 生産品目は大容量DRAM である。 今後は生産能力を拡張し，1万6000枚／月の体制に持っていく計画。