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机译:多层结构中各层之间无粘接的区域的识别
multilayer structures; acoustic impedance method; self-vibration mode;
机译:多层结构中各层之间无粘接的区域的识别
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机译:MEMS和MOEMS的粘合结合,并支持基底固有的功能结构:使用组件集成的微结构化粘合助剂设计用于微系统技术的容错粘合结合技术