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【24h】

Neuheiten und Verbesserungen auf dem Gebiet Mess- und Pruftechnik - vorgestellt auf der electronica 2010

机译:测量和测试技术领域的创新与改进-在electronica 2010上发表

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摘要

Die nachfolgende Auswahl gibt einen Uberblick uber die neuen und verbesserten beziehungsweise weiterentwickelten Mess- und Prufmittel fur die Bauteile-, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, Der Trend geht hin zur 3D-A0I beziehungsweise 3D-AXI, wobei immer mehr gemessen und nicht nur inspiziert wird, sowie zur Integration des BST in andere Prufsysteme. Zudem gewinnt der elektrische Test wieder mehr an Bedeutung und nimmt das Angebot an SPI-Systemen deutlich zu.
机译:以下选择概述了用于组件,电路板和组件生产的新的和改进的或进一步开发的测量和测试设备,其趋势是朝着3D-A0I或3D-AXI迈进,因此,越来越多的测量而不只是检查,以及将BST集成到其他测试系统中。此外,电气测试再次变得越来越重要,SPI系统的范围也大大增加。

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