Um am schnelllebigen Elektronikmarkt langfristigen Bestand haben wie auch im Wettbewerb erforderliche Gewinnmargen realisieren zu konnen, stellen sich bereits an heutige Produktionssysteme mechatronischer Hoch-leistungs- und Prazisionskomponenten vielschichtige Anforderungen. Folientechnologische Systemlosungen mit integrierten strukturierten Metallisierungen konnen in diesem sich verdichtenden Spannungsfeld attraktive Markt- und Mschensegmente erschliessen, in denen speziell ein hohes Flexibilitatsmass gefragt wird. Die Herstellung von Schaltungstragerfolien aus dunnschichtigen Kunst-stoffsubstraten und dem anschliessenden Heisspragen der Leiterbahnstrukturen stellt ein besonders wirtschaftliches Verfahren dar. Die Funktionalisierung der Folienoberfia-chen mit heissgepragten elektrischen Leitfahigkeitspfaden ist hierbei im Wesentlichen an eine Abwagung zwischen zuverlassiger Haftfestigkeit der Metallisierung und geringen Oberflachendefekten der Dunnschichtsysteme, von der Verwolbung bis hin zum fruhzeitigen Anschmelzen, gebunden. Wahrend sich erstere z.B. mit steigenden Kontakttemperaturen und -zeiten des Pragestempels verbessert, werden letztere dadurch zugleich auch forciert. Die Ermittlung materialspezifischer Verfahrensgrenzen stellt daher eine wissenschaftliche Herausforderung dar.
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