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MATERIALFORSCHUNG: Elektronische Bauelemente heilen sich wahrend der Fertigung selbst

机译:材料研究:电子元器件在制造过程中会自行修复

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摘要

Saarbrucker Materialforscher haben gemeinsam mit der Firma Atotech ein Verfahren entwickelt, bei dem sich beschadigte Bauteile im laufenden Betrieb selbst heilen. SAARBRUCKEN (BA). Elektronische Bauelemente werden immer kleiner und leistungsfahiger und mussen gleichzeitig vielfaltig miteinander vernetzt werden. "Eine elektronische Leiterplatte ist heute ein ausserst komplexes, dreidimensionales Gebilde, das wie ein zentrales Nervensystem alle einzelnen Bauteile verknupft", sagt Frank Mucklich, Professor fur Funktionswerkstoffe der Universitat des Saarlandes und Leiter des Steinbeis-Forschungszentrums fur Werkstoff-technik (MECS).
机译:萨尔布吕肯(Saarbrucken)的材料研究人员已与Atotech合作开发了一种过程,该过程可在操作过程中修复受损的组件。萨尔布吕肯(BA)。电子组件变得越来越小,功能越来越强大,同时必须以各种方式相互联网。萨尔大学(Saarland University)功能材料教授,斯坦贝克材料技术研究中心(MECS)负责人Frank Mucklich说:“如今,电子电路板是一种极其复杂的三维结构,可连接中枢神经系统等所有单个组件。

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