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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
>2012年第1期
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
SCI
EI
CA
中文名称:材料科学杂志:电子材料
ISSN:
0957-4522
出版周期:
发文量:633
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条结果
1.
Nanoparticles of Sn3.0Ag0.5Cu alloy synthesized at room temperature with large melting temperature depression
机译:
室温合成Sn3.0Ag0.5Cu合金的纳米粒子,熔融温度下降幅度较大
作者:
Changdong Zou
;
Yulai Gao
;
Bin Yang
;
Qijie Zhai
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
2.
Bismuth effect in the structural, magnetic and dielectric properties of CoZn ferrite
机译:
铋对CoZn铁氧体结构,磁性和介电性能的影响
作者:
G. Sathishkumar
;
C. Venkataraju
;
R. Murugaraj
;
K. Sivakumar
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
3.
Luminescent properties of GdPO
4
:Eu nanorods
机译:
GdPO
4 sub>:Eu纳米棒的发光特性
作者:
Hua Lai
;
Xuewei Yang
;
Hua Yang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
4.
Effect of deposition condition and UV-ozone post-treatment on work function of DC magnetron sputtered AZO thin films
机译:
沉积条件和紫外臭氧后处理对直流磁控溅射AZO薄膜功函数的影响
作者:
Quanyu Feng
;
Weiyan Wang
;
Kemin Jiang
;
Jinhua Huang
;
Yulong Zhang
;
Weijie Song
;
Ruiqin Tan
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
5.
Effects of trace amounts of rare earth additions on the microstructures and interfacial reactions of Sn57Bi1Ag/Cu solder joints
机译:
痕量稀土元素对Sn57Bi1Ag / Cu焊点微观结构和界面反应的影响
作者:
Cuiping Wu
;
Jun Shen
;
Changfei Peng
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
6.
Synthesis and characterization of flexible one-dimensional TiO
2
nanocrystalline films
机译:
一维TiO
2 sub>柔性纳米晶薄膜的合成与表征
作者:
Jie Deng
;
Jie Tao
;
Tao Wu
;
Hong Zhu
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
7.
Preparation and properties of a novel electrically conductive adhesive using a composite of silver nanorods, silver nanoparticles, and modified epoxy resin
机译:
银纳米棒,银纳米颗粒和改性环氧树脂的复合材料新型导电胶的制备与性能
作者:
Xiaojian Yang
;
Wei He
;
Shouxu Wang
;
Guoyun Zhou
;
Yao Tang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
8.
Microwave dielectric properties of Ca
4
La
2
Ti
5
O
17
–LaAlO
3
system ceramic materials
机译:
Ca
4 sub> La
2 sub> Ti
5 sub> O
17 sub> –LaAlO
3 sub>的微波介电性能系统陶瓷材料
作者:
Guo-hua Chen
;
Jie-chang Di
;
Hua-rui Xu
;
Yun Yang
;
Chang-lai Yuan
;
Chang-rong Zhou
;
Jun Cheng
;
Xin-yu Liu
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
9.
Dielectric relaxation in complex perovskite Ba(Bi
1/2
Ta
1/2
)O
3
机译:
复合钙钛矿Ba(Bi
1/2 sub> Ta
1/2 sub>)O
3 sub>的介电弛豫
作者:
Amodini Mishra
;
S. N. Choudhary
;
R. N. P. Choudhary
;
V. R. K. Murthy
;
Kamal Prasad
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
10.
Nanocrystalline TiO
2
thin films for NH
3
monitoring: microstructural and physical characterization
机译:
用于NH
3 sub>监测的纳米TiO
2 sub>纳米薄膜:微观结构和物理表征
作者:
S. G. Pawar
;
S. L. Patil
;
M. A. Chougule
;
B. T. Raut
;
S. A. Pawar
;
R. N. Mulik
;
V. B. Patil
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
11.
Impact of interfacial solubility on penetration of metals into dielectrics and the mechanism of failure
机译:
界面溶解度对金属渗透到电介质中的影响及破坏机理
作者:
Joel. L. Plawsky
;
William N. Gill
;
Ravi S. Achanta
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
12.
Electrical and optical properties of one-dimensional metallophthalocyanine (M = Fe) thin films grown by thermal evaporation
机译:
通过热蒸发生长的一维金属酞菁(M = Fe)薄膜的电学和光学性质
作者:
M. E. Sánchez-Vergara
;
V. García-Montalvo
;
J. C. Alonso-Huitrón
;
A. Rodriguez
;
O. Jiménez-Sandoval
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
13.
Dielectric properties and high-temperature dielectric relaxation of tungsten-bronze structure ceramics Ba
2
GdFeNbTa
3
O
15
机译:
钨青铜结构陶瓷Ba
2 sub> GdFeNbTa
3 sub> O
15 sub>的介电性能和高温介电弛豫
作者:
Zhao Yang
;
Liang Fang
;
Laijun Liu
;
Changzhen Hu
;
Xiuli Chen
;
Huanfu Zhou
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
14.
Poly (thienylene methine) grafted nanocrystalline TiO
2
based hybrid solar cells
机译:
聚噻吩亚甲基接枝的纳米TiO
2 sub>杂化太阳能电池
作者:
Shengli Lu
;
Sam-Shajing Sun
;
Junfeng Niu
;
Ling Zeng
;
Heyang Liu
;
Xianliang Zhao
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
15.
Suppression of Cu
3
Sn and Kirkendall voids at Cu/Sn-3.5Ag solder joints by adding a small amount of Ge
机译:
通过添加少量Ge抑制Cu / Sn-3.5Ag焊点处的Cu
3 sub> Sn和Kirkendall空隙
作者:
Chun Yu
;
Yang Yang
;
Peilin Li
;
Junmei Chen
;
Hao Lu
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
16.
Die attach properties of Zn–Al–Mg–Ga based high-temperature lead-free solder on Cu lead-frame
机译:
Zn-Al-Mg-Ga基高温无铅焊料在Cu引线框架上的固晶性能
作者:
A. Haque
;
B. H. Lim
;
A. S. M. A. Haseeb
;
H. H. Masjuki
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
17.
Suppression of interfacial intermetallic compounds between Sn–9Zn solder and Cu-substrate by adding Cu-particles in the solder
机译:
通过在焊料中添加Cu颗粒来抑制Sn-9Zn焊料和Cu基底之间的界面金属间化合物
作者:
G. Q. Wei
;
Y. L. Huang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
18.
Effects of microstructure and temperature on corrosion behavior of Sn–3.0Ag–0.5Cu lead-free solder
机译:
微观结构和温度对Sn–3.0Ag–0.5Cu无铅焊料腐蚀行为的影响
作者:
Mingna Wang
;
Jianqiu Wang
;
Hao Feng
;
Wei Ke
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
19.
Synthesis and magnetic properties of Ni
x
Fe
1−x
/Ni
y
Fe
3−y
O
4
nanocomposite
机译:
Ni
x sub> Fe
1-x sub> / Ni
y sub> Fe
3-y sub> O
的合成和磁性4 sub>纳米复合材料
作者:
Shuiming Li
;
Lei Wang
;
Hua Yang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
20.
Effects of annealing temperatures on crystalline quality of ceramic thin films by RF-magnetron sputtering using Zn-enriched (Ba
0.3
Sr
0.7
)(Zn
1/3
Nb
2/3
)O
3
as target
机译:
退火温度对富锌(Ba
0.3 sub> Sr
0.7 sub>)(Zn
1/3 )的射频磁控溅射陶瓷薄膜晶体质量的影响sub> Nb
2/3 sub>)O
3 sub>作为目标
作者:
Feifei Ji
;
Feng Shi
;
Shuyun Wang
;
Shuyun Teng
;
Shouzhen Jiang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
21.
Ultra-thin BiFeO
3
nanowires prepared by a sol–gel combustion method: an investigation of its multiferroic and optical properties
机译:
溶胶-凝胶燃烧法制备超薄BiFeO
3 sub>纳米线:多铁性和光学性质的研究
作者:
Y. Zhao
;
J. Miao
;
X. Zhang
;
Y. Chen
;
X. G. Xu
;
Y. Jiang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
22.
Liquid–solid interfacial reactions of Sn–Ag and Sn–Ag–In solders with Cu under bump metallization
机译:
Sn-Ag和Sn-Ag-In焊料在凸点金属化条件下与Cu的液固界面反应
作者:
Dong-Liang Wang
;
Yuan Yuan
;
Le Luo
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
23.
Influence of post-deposition annealing in oxygen ambient on metal–organic decomposed CeO
2
film spin coated on 4H-SiC
机译:
氧气环境中的沉积后退火对4H-SiC旋涂金属有机分解的CeO
2 sub>薄膜的影响
作者:
Way Foong Lim
;
Kuan Yew Cheong
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
24.
Interface fracture surface energy of sol–gel bonded silicon wafers by three-point bending
机译:
溶胶-凝胶键合硅片的三点弯曲界面断裂表面能
作者:
B. A. Latella
;
M. Ignat
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
25.
Photovoltaic properties of nanocrystalline CdS films deposited by SILAR and CBD techniques—a comparative study
机译:
通过SILAR和CBD技术沉积的纳米CdS薄膜的光伏性能-比较研究
作者:
V. Senthamilselvi
;
K. Saravanakumar
;
N. Jabena Begum
;
R. Anandhi
;
A. T. Ravichandran
;
B. Sakthivel
;
K. Ravichandran
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
26.
Effects of ZnO and CeO
2
additions on the microstructure and dielectric properties of Mn-modified (Bi
0.5
Na
0.5
)
0.88
Ca
0.12
TiO
3
ceramics
机译:
ZnO和CeO
2 sub>的添加对Mn修饰的(Bi
0.5 sub> Na
0.5 sub>)
0.88的组织和介电性能的影响sub> Ca
0.12 sub> TiO
3 sub>陶瓷
作者:
Ying Yuan
;
Enzhu Li
;
Bin Tang
;
Li Bo
;
Xiaohua Zhou
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
27.
Preparation and photocatalytic activity of N-doped TiO
2
nanotube array films
机译:
N掺杂TiO
2 sub>纳米管阵列膜的制备及光催化活性
作者:
Mingming Dang
;
Yi Zhou
;
Hong Li
;
Caixia Lv
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
28.
Microwave dielectric properties and compatibility with silver of low-fired Ba
2
Ti
3
Nb
4
O
18
ceramics with BaCu(B
2
O
5
) addition
机译:
含BaCu的低烧Ba
2 sub> Ti
3 sub> Nb
4 sub> O
18 sub>陶瓷的微波介电性能及与银的相容性(B
2 sub> O
5 sub>)添加
作者:
Huanfu Zhou
;
Xiaobin Liu
;
Xiuli Chen
;
Liang Fang
;
Hong Wang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
29.
Preparation of highly conductive adhesives by in situ generated and sintered silver nanoparticles during curing process
机译:
在固化过程中通过原位生成和烧结的银纳米颗粒制备高导电性粘合剂
作者:
Hong Gao
;
Lan Liu
;
Konghua Liu
;
Yuanfang Luo
;
Demin Jia
;
Jiasheng Lu
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
30.
Optimization of Bosch etch process for vertically stacked Si nanowires
机译:
垂直堆叠Si纳米线的Bosch蚀刻工艺的优化
作者:
Qing Guo
;
Tao Wang
;
Kuang Sheng
;
Bin Yu
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
31.
Effects of rare earth additions on the microstructural evolution and microhardness of Sn30Bi0.5Cu and Sn35Bi1Ag solder alloys
机译:
稀土元素对Sn30Bi0.5Cu和Sn35Bi1Ag钎料合金的组织演变和显微硬度的影响
作者:
Jun Shen
;
Cuiping Wu
;
Shizeng Li
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
32.
Dielectric and photoluminesent properties of (Ca
2
Mg
3-x
Pb
x
)A
2
(Ti
0.75
Zr
0.25
)O
12
[x = 0 & 0.25; A = Nb & Ta] microwave ceramics
机译:
(Ca
2 sub> Mg
3-x sub> Pb
x sub>)A
2 sub>(Ti
0.75 sub> Zr
0.25 sub>)O
12 sub> [x = 0&0.25; A = Nb&Ta]微波陶瓷
作者:
M. K. Suresh
;
H. Padma Kumar
;
P. R. S. Wariar
;
J. K. Thomas
;
Sam Solomon
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
33.
Effects of addition of copper particles of different size to Sn-3.5Ag solder
机译:
Sn-3.5Ag焊料中添加不同尺寸的铜颗粒的影响
作者:
Aemi Nadia
;
A. S. M. A. Haseeb
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
34.
Effects of Nb doping on microstructure and properties of Bi
4
Ti
3−x
Nb
x
O
12
thin films prepared by magnetron sputtering
机译:
Nb掺杂对制备的Bi
4 sub> Ti
3-x sub> Nb
x sub> O
12 sub>薄膜的微观结构和性能的影响通过磁控溅射
作者:
Hua Wang
;
Xiaodan Huang
;
Jiwen Xu
;
Ling Yang
;
Shangju Zhou
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
35.
Relation between Kirkendall voids and intermetallic compound layers in the SnAg/Cu solder joints
机译:
SnAg / Cu焊点中的Kirkendall空隙与金属间化合物层之间的关系
作者:
Chun Yu
;
Yang Yang
;
Kaiyun Wang
;
Jijin Xu
;
Junmei Chen
;
Hao Lu
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
36.
Featured issue: Lead-free solder and packaging
机译:
专题:无铅焊料和包装
作者:
Arthur Willoughby
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
37.
Pr3+ doped BaMoO
4
octahedron to shuttle-like microcrystals: synthesis and luminescence properties
机译:
Pr 3 + sup>掺杂BaMoO
4 sub>八面体至穿梭状微晶:合成和发光性质
作者:
J. Thirumalai
;
R. Chandramohan
;
M. Basheer Ahamed
;
S. Ezhilvizhian
;
T. A. Vijayan
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
38.
Effect of Ti on the interfacial reaction between Sn and Cu
机译:
Ti对Sn与Cu界面反应的影响
作者:
V. Vuorinen
;
H. Q. Dong
;
T. Laurila
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
39.
Growth and consumption rates of the phase layers during interdiffusion in a diffusion couple with finite end member
机译:
相扩散过程中相变层和有限端成员的相消耗量
作者:
S. Prasad
;
A. Paul
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
40.
Influence of silver additions on electrical, mechanical and structures properties of rapidly solidified Sn–0.7%Cu alloy from melt
机译:
银的添加对熔体快速凝固的Sn-0.7%Cu合金的电,机械和组织性能的影响
作者:
Samia E. Negm
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
41.
Effect of intermetallic compounds on fracture behaviors of Sn3.0Ag0.5Cu lead-free solder joints during in situ tensile test
机译:
金属间化合物对原位拉伸试验中Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点断裂行为的影响
作者:
Yanhong Tian
;
Wei Liu
;
Rong An
;
Wei Zhang
;
Lina Niu
;
Chunqing Wang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
42.
Ti/NiCu/Ag and Al/NiCu/Ag thin film deposited on positive temperature coefficient (PTC) thermistor by direct current magnetron sputtering
机译:
直流磁控溅射在正温度系数(PTC)热敏电阻上沉积Ti / NiCu / Ag和Al / NiCu / Ag薄膜
作者:
Jiabao Cen
;
Hao Jin
;
Demiao Wang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
43.
Influence of temperature gradient and growth rate on the mechanical properties of directionally solidified Sn–3.5 wt% Ag eutectic solder
机译:
温度梯度和增长率对定向凝固的Sn–3.5 wt%Ag共晶焊料的机械性能的影响
作者:
E. Çadırlı
;
M. Şahin
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
44.
Thermo-compression bonding of electrodes between FPCB and RPCB by using Pb-free solders
机译:
使用无铅焊料在FPCB和RPCB之间进行电极的热压粘合
作者:
Jeong-Won Yoon
;
Jong-Gun Lee
;
Jong-Bum Lee
;
Bo-In Noh
;
Seung-Boo Jung
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
45.
The morphology and kinetic evolution of intermetallic compounds at Sn–Ag–Cu solder/Cu and Sn–Ag–Cu-0.5Al
2
O
3
composite solder/Cu interface during soldering reaction
机译:
Sn–Ag–Cu焊料/ Cu和Sn–Ag–Cu-0.5Al
2 sub> O
3 sub>复合焊料/ Cu界面处金属间化合物的形貌和动力学演变反应
作者:
S. Y. Chang
;
L. C. Tsao
;
M. W. Wu
;
C. W. Chen
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
46.
Dielectric property and electrical conduction mechanism of ZrO
2
–TiO
2
composite thin films
机译:
ZrO
2 sub> -TiO
2 sub>复合薄膜的介电性能和导电机理
作者:
Ming Dong
;
Hao Wang
;
Liangping Shen
;
Yun Ye
;
Cong Ye
;
Yi Wang
;
Jun Zhang
;
Yong Jiang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
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2012年第1期
47.
Enhancement of thermal conductivity of hydrogenated silicon film by microcrystalline structure growth
机译:
通过微晶结构生长增强氢化硅膜的导热性
作者:
Shibin Li
;
Yadong Jiang
;
Zhiming Wu
;
Jiang Wu
;
Zhihua Ying
;
Zhiming Wang
;
Wei Li
;
Gregory J. Salamo
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
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2012年第1期
48.
Reaction behaviour of Ni
1−x
M
x
O’s (M = Li, Na) formation and its thermoelectric properties
机译:
Ni
1-x sub> M
x sub> O(M = Li,Na)形成的反应行为及其热电性能
作者:
Yun Lu
;
Liang Hao
;
Hiroyuki Yoshida
;
Mitsuji Hirohashi
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
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2012年第1期
49.
Preparation and dielectric properties of poly(arylene ether nitrile) containing carboxyl groups/carbon nanotubes composites
机译:
含羧基/碳纳米管的聚(亚芳基醚腈)复合材料的制备及介电性能
作者:
Yanke Zou
;
Jian Yang
;
Hailong Tang
;
Jiachun Zhong
;
Rui Zhao
;
Xiaobo Liu
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
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2012年第1期
50.
The effect of the number of Ag layers on some physical properties of Bi
1.8
Pb
0.4
Ca
2.2
Sr
2
Cu
3
O
x
机译:
Ag层数对Bi
1.8 sub> Pb
0.4 sub> Ca
2.2 sub> Sr
2 sub> Cu某些物理性能的影响
3 sub> O
x sub>
作者:
M. Akdogan
;
M. Erdem
;
C. Terzioglu
;
I. Belenli
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2012年第1期
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