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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
>2010年第9期
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
SCI
EI
CA
中文名称:材料科学杂志:电子材料
ISSN:
0957-4522
出版周期:
发文量:633
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1.
Impact of joint materials on the reliability of double-side packaged SiC power devices during high temperature aging
机译:
高温老化过程中接合材料对双面封装SiC功率器件可靠性的影响
作者:
Fengqun Lang
;
Hiroshi Nakagawa
;
Masahiro Aoyagi
;
Hiromichi Ohashi
;
Hiroshi Yamaguchi
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
2.
High-T
C
phase transition in K
2
Ti
6
O
13
lead-free ceramic synthesised using solid-state reaction
机译:
固态合成的K
2 sub> Ti
6 sub> O
13 sub>无铅陶瓷中的高T
C sub>相变反应
作者:
Satyendra V. Vikram
;
D. M. Phase
;
Vishal S. Chandel
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
3.
Dielectric and piezoelectric studies of perovskite-tungsten bronze structured (1 − x)[0.5PMN-0.5PZT]-xPBBiN nanoceramic composites by high-energy mechanical activation technique
机译:
高能机械活化技术研究钙钛矿-钨青铜结构的(1-x)[0.5PMN-0.5PZT] -xPBBiN纳米陶瓷复合材料的介电和压电性能
作者:
Ramam Koduri
;
Marta Lopez
;
K. Chandramouli
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
4.
Investigation of rare earth-doped BiAg high-temperature solders
机译:
稀土掺杂BiAg高温焊料的研究
作者:
Yaowu Shi
;
Weiping Fang
;
Zhidong Xia
;
Yongping Lei
;
Fu Guo
;
Xiaoyan Li
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
5.
Effect of praseodymium on the microstructure and properties of Sn3.8Ag0.7Cu solder
机译:
on对Sn3.8Ag0.7Cu焊料组织和性能的影响。
作者:
Lili Gao
;
Songbai Xue
;
Liang Zhang
;
Zhengxiang Xiao
;
Wei Dai
;
Feng Ji
;
Huan Ye
;
Guang Zeng
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
6.
Impact of plasma etching on fabrication technology of liquid crystal polymer printed circuit board
机译:
等离子刻蚀对液晶聚合物印刷电路板制造工艺的影响
作者:
K. C. Yung
;
H. Liem
;
H. S. Choy
;
T. M. Yue
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
7.
Effect of geometry and dielectric material on thermo-mechanical strain on micro-vias in build-up substrates
机译:
几何形状和介电材料对积层基板中微孔上热机械应变的影响
作者:
Kimihiro Yamanaka
;
Teruya Fujisaki
;
Manabu Ichinose
;
Takafumi Ooyoshi
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
8.
Electrical properties of R
2
O–Al
2
O
3
–SiO
2
glass–ceramics for anodic bonding
机译:
用于阳极键合的R
2 sub> O–Al
2 sub> O
3 sub> -SiO
2 sub>玻璃陶瓷的电性能
作者:
Dehua Xiong
;
Hong Li
;
Jinshu Cheng
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
9.
Electron field emission properties of carbon nanoflakes prepared by RF sputtering
机译:
通过射频溅射制备的碳纳米薄片的电子场发射特性
作者:
Wen-Ching Shih
;
Jian-Min Jeng
;
Jyi-Tsong Lo
;
Huang-Chin Chen
;
I-Nan Lin
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
10.
Fabrication of ZnO nanostructure within the AAO template by electrochemical deposition
机译:
通过电化学沉积在AAO模板中制备ZnO纳米结构
作者:
Haiming Zhang
;
Xiaojie Li
;
Guofeng Hu
;
Yujie Li
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
11.
Synthesis and DSC study on Sn3.5Ag alloy nanoparticles used for lower melting temperature solder
机译:
Sn3.5Ag合金纳米粉用于较低熔点焊料的合成与DSC研究
作者:
Changdong Zou
;
Yulai Gao
;
Bin Yang
;
Qijie Zhai
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
12.
‘Lead Free’ thick film thermistors: a study of variation in glass frit concentration and organics composition
机译:
“无铅”厚膜热敏电阻:玻璃粉浓度和有机物成分变化的研究
作者:
Shweta Jagtap
;
Sunit Rane
;
Suresh Gosavi
;
Dinesh Amalnerkar
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
13.
Microwave dielectric properties of Ba
5
Nb
4
O
15
ceramic by molten salt method
机译:
熔融盐法制备Ba
5 sub> Nb
4 sub> O
15 sub>陶瓷的微波介电性能
作者:
Huanfu Zhou
;
Xiuli Chen
;
Liang Fang
;
Changzheng Hu
;
Hong Wang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
14.
Crystallization characteristic and properties of some zinc containing soda lime silicate glasses
机译:
某些含锌钠钙硅酸盐玻璃的结晶特性和性能
作者:
H. A. Abo-Mosallam
;
H. Darwish
;
S. M. Salman
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
15.
Adjustment of the selenium amount during ion beam sputtering deposition of CIS thin films
机译:
离子束溅射沉积CIS薄膜过程中硒含量的调节
作者:
Ping Fan
;
Guang-Xing Liang
;
Zhuang-Hao Zheng
;
Xing-Min Cai
;
Dong-Ping Zhang
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
16.
Nanocrystalline grain size in ZnS thin films deposited by chemical bath technique
机译:
化学浴法沉积ZnS薄膜的纳米晶粒尺寸
作者:
S. S. Kawar
;
B. H. Pawar
期刊名称:
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》
|
2010年第9期
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