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IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing

SCIEI

中文名称：IEEE半导体制造事务

ISSN：0894-6507
出版周期：4 issues a year

发文量：2193

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共8条结果

1.Multicluster Tools Scheduling: An Integrated Event Graph and Network Model Approach

机译：多集群工具调度：集成的事件图和网络模型方法
- 作者：Shengwei Ding;Jingang Yi;Mike Tao Zhang
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第3期
- Cluster tool;
- Event graph;
- Network;
- Scheduling;
- Semiconductor manufacturing;
2.Temperature and Substrate Effects in Monolithic RF Inductors on Silicon With 6-μm-Thick Top Metal for RFIC Applications

机译：RFIC应用中具有6μm厚顶层金属的硅单片RF电感器中的温度和衬底效应
- 作者：Hung-Wei Chiu;Yo-Sheng Lin;Kevin (Yi-Cheng) Liu;Shey-Shi Lu
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第3期
- Noise figure;
- Proton implantation;
- Quality-factor;
- Silicon substrate thickness;
- Spiral inductor;
- Temperature;
3.Just-in-Time Adaptive Disturbance Estimation for Run-to-Run Control of Semiconductor Processes

机译：半导体工艺运行控制的实时自适应干扰估计
- 作者：Stacy K. Firth;W. Jarrett Campbell;Anthony Toprac;Thomas F. Edgar
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第3期
- Advanced process control;
- Parameter estimation;
- Run-to-run control;
4.The Development of the Complete X-Factor Contribution Measurement for Improving Cycle Time and Cycle Time Variability

机译：开发完整的X因子贡献量度以改善周期时间和周期时间变异性
- 作者：Deana Delp;Jennie Si;John W. Fowler
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第3期
- Capacity analysis;
- Cycle time variability;
- X-factor;
5.Transient Thermal Analysis of Sapphire Wafers Subjected to Thermal Shocks

机译：受到热冲击的蓝宝石晶片的瞬态热分析
- 作者：T. Vodenitcharova;L. C. Zhang;I. Zarudi;Y. Yin;H. Domyo;T. Ho
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第3期
- Sapphire;
- Silicon;
- Thermal shock;
- Wafer;
6.Simulations for the Effect of Chamber Geometry on Oxygen Plasma Characteristics for Very Large Plasma Sources

机译：模拟腔室几何形状对非常大的等离子体源的氧等离子体特性的影响
- 作者：Kazushige Takechi;Shigeyoshi Otsuki
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第3期
- Diffusion equation;
- Electron temperature;
- Large area plasma source;
- Oxygen plasma;
- Plasma density profile;
7.Optimization of Photomask Design for Reducing Aberration-Induced Placement Error

机译：优化光掩模设计以减少像差引起的放置误差
- 作者：Giuseppe Y. Mak;Alfred K. Wong;Edmund Y. Lam
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第3期
- Aberration;
- Alternating phase-shifting mask (PSM);
- Attenuated PSM;
- Monte Carlo analysis;
- Optimization;
- Photomask;
- Placement error;
8.Low-K/Cu CMOS-Based SoC Technology With 115-GHz f{sub}T, 100-GHz f{sub}(max), Low Noise 80-nm RF CMOS, High-Q MiM Capacitor, and Spiral Cu Inductor

机译：基于低K / Cu CMOS的SoC技术，具有115GHz f {sub} T，100GHz f {sub}（max），低噪声80nm RF CMOS，高Q MiM电容器和螺旋Cu电感器
- 作者：Jyh-Chyurn Guo
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第3期
- f{sub}(max);
- f{sub}T;
- Inductor;
- MiM capacitor;
- NF{sub}(min);
- RF CMOS;
- Varactor;

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