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IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A
>1998年第4期
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A
中文名称:IEEE组件、包装制造技术。
ISSN:
1070-9886
出版周期:
Quarterly
发文量:425
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1.
The effect of contact capacitance on current-voltage characteristics of stationary metal contacts
机译:
current-volta接触电容的影响通用电气的特点,固定金属接触
作者:
Dervos C.T.
;
Michaelides J.M.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
CONTACT AREA;
V-curves;
Phase shiftElectric contactsasperity contactcontact resistanceContact InformationCurrent voltage characteristicsenergy storagecapacitanceMetalsMETAL CONTACTSeffective contact areaelectrical energyeffective capacitance;
2.
New receptacle optical modules using ferrule-integrated chip carrier with solder-bump-bonded photonic device: singlemode-fiber-based high-speed PIN PD receivers
机译:
新的容器使用ferrule-integ光学模块额定芯片载体与solder-bump-bonded photonic设备:singlemode-fiber-based高速销PD接收器
作者:
Hayashi T.
;
Tsunetsugu H.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
Cumulative Probability Distribution;
Receivers;
Photonic devicesSOLDER BUMPSOptical FibersReceptacleFiberelectrical connectionFerrule Device Component;
3.
Arc restrikes yielding back-commutations in the contact gap of low voltage interrupters
机译:
再打弧产生back-commutations有限公司接触的低压开关管
作者:
Gauster E.
;
Rieder W.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
contact material;
relighting;
contact gapwall;
4.
Coffin-Manson based fatigue analysis of underfilled DCAs
机译:
基于Coffin-Manson underfille疲劳分析d dca
作者:
Gektin V.
;
Bar-Cohen A.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
Laminated substrates;
Material properties;
THERMAL STRAINElastic Modulusunderfillingchip technologySolder Joint Device ComponentCoefficient of thermal expansionFlip-chip devicesBond strength(Materials)Parameter sensitivityFatigue analysis;
5.
Failure analysis of bond pad metal peeling using FIB and AFM
机译:
失效分析债券垫使用F金属剥落依卜和AFM
作者:
Cher Ming Tan
;
Er E.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
Failure mechanisms;
FAILURE ANALYSIS;
semiconductor dieBonding processesbond padlayer thicknessROOT CAUSES;
6.
The effect of ion neutralization processes on interfacial energy of stationary contacts
机译:
离子中和过程对强度的影响rfacial能量固定联系人
作者:
Dervos C.T.
;
Michaelides J.M.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
Rough surfaces;
Ionophore Activity;
InterfaceNitrogen / OxygenParticle scatteringDIRECT METERINGInterfaceselectrical energySurface energyNeutralization;
7.
The role of physical implementation in virtual prototyping of electronic systems
机译:
在虚拟职业角色的物理实现totyping的电子系统
作者:
Lindell M.
;
Stoaks P.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
Electronic systems;
life cycle costs;
design(technology)Virtual prototypingdesign processBuilding design;
8.
Virtual Product Development
机译:
虚拟产品开发
作者:
Pecht M.G.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
9.
Anodic to cathodic arc transition according to break arc lengthening
机译:
根据bre阳极阴极电弧过渡正义与发展党弧延长
作者:
Ben Jemaa N.
;
Morin L.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
contact material;
Soil erosion;
material performanceelectron mean free pathmaterial evaluationAnodicarc energyerosion ratesbreaking arc;
10.
A generic methodology for deriving compact dynamic thermal models, applied to the PSGA package
机译:
一个通用的方法推导紧凑的动态热模型,应用于PSGA包
作者:
Christiaens F.
;
Vandevelde B.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
Thermal mass;
Thermal;
encapsulatingResistance NetworksBoundary conditionsnetwork elementcapacitancefrequency responseexternal cooling;
11.
Foreword
机译:
前言
作者:
Braunovic M.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
12.
An investigation of the contact behavior of electric distributed filament contacts
机译:
电工实习的接触行为进行调查ic分布式灯丝联系人
作者:
Jingsong Xie
;
Pecht M.G.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
DFC;
dynamic testing;
Contact Informationskin hardnessElectric contactscontact loadsCytoskeletal Filamentscarbon fibercontact stability;
13.
Modeling contact erosion in three phase vacuum contactors
机译:
建模在三相接触侵蚀真空欺诈内壁
作者:
Shea J.J.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1998年第4期
关键词:
inequalities;
contactors;
ElectromagnetsRandom Number GeneratorsProbability distributioncontact erosion;
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