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IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A
>1994年第2期
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A
中文名称:IEEE组件、包装制造技术。
ISSN:
1070-9886
出版周期:
Quarterly
发文量:425
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1.
Effect of pulse plating parameters on electrical contact behavior of nickel coatings
机译:
脉冲电镀参数对镍涂层电接触行为的影响
作者:
Benhenda S.
;
Ben Jemaa N.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
contact resistance;
Current density;
Pulse platingNickel platingStructural changeVital Signs;
2.
Artificial neural networks in manufacturing: concepts, applications, and perspectives
机译:
制造业中的人工神经网络:概念,应用和观点
作者:
Huang S.H.
;
Hong-Chao Zhang
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
manufacturing;
Perspective;
Networking TechniquesNeural networkExplosions;
3.
Analysis of the AC electrical response for (Ba,Pb)TiO/sub 3/ positive temperature coefficient ceramics
机译:
分析(BA,PB)TIO/ sub 3/正温度系数陶瓷的AC电响应分析
作者:
Chun-Hung Lai
;
Tseung-Yuen Tseng
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
temperature dependence;
electrical response;
Essencesboundary internal frictionPositive temperature coefficient;
4.
The tradeoff between peripheral and area array bonding of components in multichip modules
机译:
多芯片模块中组件的外围和面积阵列键合之间的权衡
作者:
Sandborn P.A.
;
Abadir M.S.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
Computer equipment;
REWORKING;
IOtape automated bondingelectrical performanceFlip chip bondingtradeoffs;
5.
A conduction model for BaPbO/sub 3/-based thick film resistors
机译:
BAPBO/SUB 3/基于厚的膜电阻的传导模型
作者:
Yu-Hung Hsieh
;
Shen-Li Fu
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
Electrical resistivity;
Contact Information;
FILM RESISTORSField DependenceconductivityDistribution functionSoda-lime glassesConduction modelthick film resistorsDiscontinuous;
6.
Bifurcation evolution across metal-metal contacts sustaining high charge injection rates
机译:
跨金属金属接触的分叉演化,维持高电荷注入速率
作者:
Dervos C.T.
;
Fitsilis P.T.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
INJECTION RATE;
BIFURCATION;
Chaos theorycontact potentialscharge injectionElectric Power Sourceequivalent circuitsdisciplinesElectrical componentsMETAL CONTACTSchaos;
7.
Reliability of area array pressure contacts on the DTAB package
机译:
DTAB套件上面积阵列压力接触的可靠性
作者:
Karnezos M.
;
Pendse R.D.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
Circuit Board Device Component;
encapsulating;
pressure connectiondesign changeFAILURE MODESfine pitchEquipment Designreliability testing;
8.
In-line control of nonlinear pH neutralization based on fuzzy logic
机译:
基于模糊逻辑的非线性pH中和的在线控制
作者:
Parekh M.
;
Desai M.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
PH;
Fuzzy logic;
operating rangeline controlpH controlAcid treatmentprocessing gainnonlinearityNeutralization;
9.
High-speed data transmission in a rack system with coaxial board connectors
机译:
带有同轴板连接器的机架系统中的高速数据传输
作者:
Mikazuki T.
;
Yasuda K.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
rack system;
Connector Device Component;
transmission speedBoarddata signalline lengthhigh speed data transmission;
10.
Limits of high-density, low-force pressure contacts
机译:
高密度,低强度压力接触的极限
作者:
Beale J.
;
Pease R.F.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
active force;
CONTACT AREA;
MonolayersElectric contactsinsulating polymerLimitConductanceForceFilmsPlastic strain;
11.
Process optimization using a fuzzy logic response surface method
机译:
使用模糊逻辑响应表面方法的过程优化
作者:
Xie H.
;
Lee Y.C.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
Experimental data;
Search methods;
Objective functionOptimization Procedurestep sizeresponse surface methodProcess optimizationOptimumNoise levelsalgorithmsNonlinear RegressionFuzzy logicWorkstations;
12.
Au-Sb and Au-Ag-Sb alloys as low-voltage contact materials
机译:
Au-SB和Au-AG-SB合金作为低压接触材料
作者:
Bor-Jenq Wang
;
Saka N.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
Low voltage;
Electrical resistivity;
contact resistanceContact Informationantimonyelectromechanical relaysElectric contactsswitching cycleMETAL ALLOYformationOxidation resistance;
13.
Closed loop quality control in printed circuit assembly
机译:
印刷电路组件中的闭环质量控制
作者:
Feldmann K.
;
Sturm J.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
Cutting parameters;
Specifications;
Quality managementprocess stepPrinted circuitsQuality Controlx ray inspection;
14.
Semiconductor workbench for integrated modeling
机译:
用于集成建模的半导体工作台
作者:
Weckman J.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
There exists;
Immunoglobulin Fab Fragments;
queueing theoryWorkbenchesModelingIntegrate;
15.
Software engineering for semiconductor manufacturing equipment suppliers
机译:
半导体制造设备供应商的软件工程
作者:
Baudoin C.R.
;
Kantor J.P.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
computer software;
growing pains;
aerospaceEQUIPMENT SUPPLIERSEquipment industrycomputer programsSoftware engineeringEQUIPMENT;
16.
Optimization and simulation of the printed circuit assembly
机译:
打印电路组件的优化和仿真
作者:
Feldmann K.
;
Franke J.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
Electronics;
Computer aided tools;
APPLIED COMPUTER SCIENCEHIGH-PERFORMANCEcomputer aided processing planningsimulatingProcess designcomputer aided design systemPrinted circuitsManufacturing equipment;
17.
Design factors and their effect on PCB assembly yield-statistical and neural network predictive models
机译:
设计因素及其对PCB组装收益率和神经网络预测模型的影响
作者:
Li Y.
;
Mahajan R.L.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
Circuit Board Device Component;
assembly process;
Prediction modelsDesign factorsRoot mean squarePCB assembling;
18.
Modeling the properties of PECVD silicon dioxide films using optimized back-propagation neural networks
机译:
使用优化的后传播神经网络对PECVD二氧化硅膜的特性进行建模
作者:
Han S.S.
;
Ceiler M.
期刊名称:
《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A》
|
1994年第2期
关键词:
FILM PROPERTY;
MOS integrated circuits;
back propagationPlasma enhanced chemical vapor depositionNeural networkError of prediction;
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