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電子技術
>2003年第8期
電子技術
中文名称:电子技术
ISSN:
0366-8819
出版周期:
Monthly
发文量:720
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1.
電源基板実装の鉛フリー化技術
机译:
用于电源板安装的无铅技术
作者:
関根 利男
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
2.
次世代パックージ基板用ビルドアップ材料AS-11G
机译:
下一代封装板的增材AS-11G
作者:
高根沢 伸
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
3.
鉛フリー化とハロゲンフリー化の基礎知識と最新研究開発動向
机译:
无铅,无卤素的基础知识以及最新的研发趋势
作者:
菅沼 克昭
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
4.
鉛フリー·クロムフリーのはhだ用鋼板
机译:
用于h的无铅铬钢板
作者:
林田 貴裕
;
駒井 正雄
;
黒田 均
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
5.
高周波電子機器対応インピーダンス制御プリント配線板設計技術
机译:
兼容高频电子设备的阻抗控制印刷线路板设计技术
作者:
高橋 勉
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
6.
フレックスリジッド·多層FPC材料の技術開発動向
机译:
刚柔多层FPC材料的技术发展趋势
作者:
鈴木 鉄秋
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
7.
3次元SiP (システム·イン·パッケージ)の動向と将来展望
机译:
3D SiP(系统级封装)的趋势和未来前景
作者:
嘉田 守宏
;
木村 公士
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
8.
全層IVH構造「ALIVH」と融合商品技術の展開
机译:
全层IVH结构“Alivh”开发集成产品技术
作者:
坂本 和徳
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
9.
BGA実装検査技術の動向とX線検査活用事例
机译:
BGA实施技术趋势及X射线检测案例研究
作者:
向山 敬介
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
10.
リジッド·フレックス基板の開発技術
机译:
刚性柔性板的开发技术
作者:
常盤 忠史
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
11.
フィルドめっきによるスタック構造M-VIAの開発
机译:
通过填充电镀开发堆叠结构M-VIA
作者:
神田 武
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
12.
ビルドアップ基板の軽量化技術
机译:
积层板轻量化技术
作者:
小林 博明
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
13.
低誘電率多層板材料 (MEGTRON5)
机译:
低诱电率多层板材料 (MEGTRON5)
作者:
古森 清孝
;
渡辺 達也
;
松下 幸生
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
14.
全層IVH構造「ALIVH」と融合商品技術の展開
机译:
开发具有全层IVH结构“ ALIVH”的集成产品技术
作者:
坂本 和徳
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
15.
メタル/アルミベースPWB
机译:
金属/铝基PWB
作者:
樋口 卓郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
16.
はhだ付け部不良解析の手順
机译:
高海缺陷分析的程序
作者:
長谷川 正行
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
17.
超小型3次元SiP 'FFCSP'の開発
机译:
超小型三维SIP“FFCSP”的开发
作者:
山崎 隆雄
;
曽川 禎道
;
枦山 一郎
;
北城 栄
;
吉野 利枝佳
;
方 慶一郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
18.
BGA/CSP対応レーザプロッタ
机译:
支持BGA / CSP的激光绘图仪
作者:
八尾 耕次
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
19.
フィルドめっきによるスタック構造M-VIAの開発
机译:
通过现场电镀开发M-VIA叠层结构
作者:
神田 武
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
20.
プリント配線板ノイズ対策におけるコンデンサフィルムの活用
机译:
利用电容器膜来防止印刷线路板的噪音
作者:
馬場 大三
;
小関 高好
;
松下 幸生
;
冨永 弘幸
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
21.
低誘電率多層板材料 (MEGTRON5)
机译:
低诱电率多层板材料 (MEGTRON5)
作者:
古森 清孝
;
渡辺 達也
;
松下 幸生
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
22.
プリント配線板ノイズ対策におけるコンデンサフィルムの活用
机译:
冷凝膜在印刷线板噪声测量中的应用
作者:
馬場 大三
;
小関 高好
;
松下 幸生
;
冨永 弘幸
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
23.
3次元SiP (システム·イン·パッケージ)の動向と将来展望
机译:
三维SIP的趋势和未来前景(系统在包装中)
作者:
嘉田 守宏
;
木村 公士
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
24.
レーザ描画装置 (レーザフォトプロッタ)
机译:
激光绘图仪(激光绘图仪)
作者:
山崎 譲治
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
25.
フリップチップ実装基板におけるビルドアップ配線板の最新技術動向
机译:
倒装芯片安装板组合布线板的最新技术趋势
作者:
塚田 裕
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
26.
リジッド·フレックス基板の開発技術
机译:
刚性柔性板开发技术
作者:
常盤 忠史
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
27.
はんだ付け部不良解析の手順
机译:
分析有缺陷的焊接零件的程序
作者:
長谷川 正行
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
28.
電源基板実装の鉛フリー化技術
机译:
电源板安装无铅技术
作者:
関根 利男
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
29.
ビルドアップ基板の軽量化技術
机译:
构建基板轻质技术
作者:
小林 博明
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
30.
プリント配線板と実装技術の最新キーテーマ/キーワード
机译:
印刷配线板和安装技术/关键字的最新键主题
作者:
高木 青
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
31.
BGA/CSP対応レーザプロッタ
机译:
兼容BGA / CSP的激光绘图仪
作者:
八尾 耕次
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
32.
鉛フリー化とハロゲンフリー化の基礎知識と最新研究開発動向
机译:
无铅和无卤素和最新研究发展的基础知识
作者:
菅沼 克昭
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
33.
鉛フリー·クロムフリーのはんだ用鋼板
机译:
无铅无铬焊锡钢板
作者:
林田 貴裕
;
駒井 正雄
;
黒田 均
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
34.
実装工場の全体最適化による総合的な生産性向上を目指して
机译:
通过优化整个安装工厂来提高整体生产率
作者:
海野 義之
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
35.
プリント配線板と実装技術の最新キーテーマ/キーワード
机译:
印刷线路板和安装技术的最新关键主题/关键字
作者:
高木 青
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
36.
液晶ポリマーを用いたフレキシブルプリント配線板
机译:
使用液晶聚合物的柔性印刷线路板
作者:
高野 祥司
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
37.
超小型3次元SiP 'FFCSP'の開発
机译:
开发超小型3D SiP“ FFCSP”
作者:
山崎 隆雄
;
曽川 禎道
;
枦山 一郎
;
北城 栄
;
吉野 利枝佳
;
方 慶一郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
38.
フレックスリジッド·多層FPC材料の技術開発動向
机译:
Flex RADID多层FPC材料的技术发展趋势
作者:
鈴木 鉄秋
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
39.
次世代パックージ基板用ビルドアップ材料AS-11G
机译:
为下一代包装板构建AS-11G的材料
作者:
高根沢 伸
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
40.
液晶ポリマーを用いたフレキシブルプリント配線板
机译:
使用液晶聚合物的柔性印刷配线板
作者:
高野 祥司
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
41.
フリップチップ実装基板におけるビルドアップ配線板の最新技術動向
机译:
倒装芯片安装板中的累积布线板的最新技术趋势
作者:
塚田 裕
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
42.
高周波電子機器対応インピーダンス制御プリント配線板設計技術
机译:
高频电子兼容阻抗控制印刷线路板设计技术
作者:
高橋 勉
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
43.
部品内蔵ビルドアップ配線板の開発動向と'B{sup}2it対における実用技術
机译:
“ B {sup} 2it对”具有内置部件和实用技术的组合式电路板的发展趋势
作者:
福岡 義孝
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
44.
BGA実装検査技術の動向とX線検査活用事例
机译:
BGA安装检查技术的趋势和X射线检查利用示例
作者:
向山 敬介
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
45.
メタル/アルミベースPWB
机译:
金属/铝基板PWB
作者:
樋口 卓郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
46.
部品内蔵ビルドアップ配線板の開発動向と'B{sup}2it対における実用技術
机译:
“B {SUP} 2T对”成分内置累积布线板和实用技术的发展趋势
作者:
福岡 義孝
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
47.
実装工場の全体最適化による総合的な生産性向上を目指して
机译:
旨在通过安装厂的整体优化来提高整体生产率
作者:
海野 義之
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
48.
レーザ描画装置 (レーザフォトプロッタ)
机译:
激光拉伸装置(激光光电图)
作者:
山崎 譲治
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第8期
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