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電子技術
>2002年第8期
電子技術
中文名称:电子技术
ISSN:
0366-8819
出版周期:
Monthly
发文量:720
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1.
パッケージ底面をPCBに直付することで放熱特性を向上:Mirco Lead Frame (MLF)パッケージによる表面実装
机译:
通过将封装的底部直接连接到PCB来改善散热特性:使用Mirco引线框(MLF)封装进行表面安装
作者:
庄司尚通
;
菅原淳
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
2.
多層基板製作後に銅箔パターンを削り出す方法を実用化:プリント基板超高速·高精度内層削り出し技術
机译:
在制造多层板后刮削铜箔图案的方法的实际应用:印刷板超高速,高精度内层刮削技术
作者:
田中忠重
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
3.
窒素·水素混合ガス雰囲気での超精密はんだ付けを実現する鉛フリーはんだ対応:半導体レーザはんだ付けシステム
机译:
在氮氢混合气体气氛中实现超精密焊接的无铅焊接:半导体激光焊接系统
作者:
千葉建治
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
4.
多層プリント配線板を中心に高付加価値化·高密度化の諸技術について提案を含め紹介:最近のプリント配線板技術の動き
机译:
介绍以多层印刷线路板为中心的高附加值和高密度的各种技术,包括建议:印刷线路板技术的最新发展
作者:
高木清
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
5.
はんだクラック対策基板が自動車部品用途向けに急速に普及:メタルベースPWB
机译:
焊料裂纹对策板在汽车零件应用中迅速普及:金属基印刷电路板
作者:
樋口卓郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
6.
パッケージ底面をPCBに直付することで放熱特性を向上:Mirco Lead Frame (MLF)パッケージによる表面実装
机译:
通过将封装的底部直接连接到PCB来改善散热特性:使用Mirco引线框(MLF)封装进行表面安装
作者:
庄司尚通
;
菅原淳
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
7.
わずかな量のニッケルを添加して、ブリッジのない健全なはhだを実現:錫-銅系鉛フリーはhだ
机译:
添加少量镍,没有桥的声音是H.锡铜无铅是H.
作者:
西村哲郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
8.
高耐熱性、低熱膨張性により自動車分野などの大電流システム基板用にニーズ拡大:高耐熱シールド板
机译:
高耐热性,大型电流系统板(如汽车扇区)的低热膨胀扩大
作者:
山仲浩之
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
9.
折り曲げやすく断線し難い、折り畳み実装に使用できる:COF向け接着剤レスフレックステープ
机译:
它可用于折叠安装易于弯曲,可用于折叠安装:COF的粘合剂
作者:
伊東正彦
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
10.
高剛性を有し肉薄化が可能で樹脂フィルム並みの絶縁層厚み30μmを達成:プリプレグ(BT)
机译:
高刚性,可以薄,薄树脂膜覆盖厚度为30μm:预浸料(BT)
作者:
磯崎剛
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
11.
従来品に比べて大幅に反りを低減、柔軟性を付与:フレキシブル回路基板用フォトソルダーレジスト
机译:
与传统产品相比,大大减少了翘曲并增加了灵活性:用于柔性电路板的光阻焊剂
作者:
磯野正幸
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
12.
低エッチングで鋼表面と樹脂との高い密着性を実現:超粗化用エッチング剤(メックエッチボンド)
机译:
在钢表面和树脂之间实现高附着力,且蚀刻率低:用于超粗化的蚀刻剂(Mech蚀刻结合剂)
作者:
河口睦行
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
13.
曲げ弾性率が高くそり低減にも大きな効果がある:高弾性率銅張積層板およびプリプレグ
机译:
高弯曲弹性,对减少翘曲影响大:高弹性覆铜层压板和预浸料
作者:
西口賢治
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
14.
2種類の熱硬化性樹脂の組み合わせでFR-4と同等のピール強度と絶縁信頼性を実現:ビルドアップPWB(VIL)
机译:
通过结合两种类型的热固性树脂,获得与FR-4相当的剥离强度和绝缘可靠性:堆积PWB(VIL)
作者:
和田純也
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
15.
環境対応型プリント配線板表面処理薬品:低温ノーシアン置換金めっき浴
机译:
环保印刷线路板表面处理化学品:低温无氰替代镀金液
作者:
杉崎敬
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
16.
圧力測定フィルム「プレスケール」とキャリブレーションに用いる加圧器を紹介:多層基板の製造における圧力測定フィルムの応用
机译:
用于校准的压力测量薄膜“预静电”和用于校准的加压:压力测量膜在多层板制造中的应用
作者:
執行雅夫
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
17.
コストダウンのための四層板、両面板からの片面板への移行
机译:
从双底板和双面板过渡,降低成本
作者:
源俊博
;
山中正晴
;
松沢浩彦
;
白石信二
;
色川重信
;
大内二部
;
伊藤健一
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
18.
ガラス移転温度が高いため高温域での銅箔接着強度、硬度、機械特性に優れている:ガラスBT銅張積層板
机译:
由于玻璃转移温度高,高温区域中的铜箔粘合强度,硬度和机械特性优异:玻璃Bt铜包层压板
作者:
湊一之
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
19.
コンデンサフィルムを使ってインピーダンスを低く抑える方法を提案:低インピーダンス回路(電源)板
机译:
使用冷凝膜抑制阻抗低的方法:低阻抗电路(电源)板
作者:
萩野俊昭
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
20.
汎用FR-4から高機能材料まで各種環境調和型基板材料をラインアップ:ハロゲンフリープリント配線板材料
机译:
从通用FR-4到高功能材料的各种环境谐波衬底材料的阵容:卤素免费印刷线路板材料
作者:
鈴木鉄秋
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
21.
携帯電話用途に限らずデジタルカメラなど携帯電子機器の高密度実装用途へ拡大:全層IVH構造「ALIVH」の進化
机译:
高密度安装移动电子设备,如数码相机不限于移动电话应用扩展:全层IVH结构的演变“Alivh”
作者:
坂本和徳
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
22.
差動伝送に特化したパターン設計技術を開発:高速回路対応PWB
机译:
开发了专门用于差分传输的图案设计技术:用于高速电路的PWB
作者:
田中顕裕
;
原和幸
;
吉田秀継
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
23.
高周波材料、高速回路対応、インピーダンスコントロール、熱対策基板への戦略実行が必要:プリント配線板のマーケットトレンド
机译:
高频材料,高速电路支持,阻抗控制,热对策板的策略执行:印刷线路板的市场趋势
作者:
近野泰
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
24.
コア基板を必要としないFLC工法による次世代パッケージ基板も開発中:高精細ビルドアップパッケージ基板
机译:
我们还正在使用不需要核心板的FLC方法开发下一代封装板:高清晰度积层封装板
作者:
安藤雅之
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
25.
基板から機板へ:配線基板から電子部品内蔵基板への動向を探る
机译:
从板到机板:探索从布线板到内置电子元件板的趋势
作者:
本多進
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
26.
熱可塑性樹脂を用いた高周波·高密度対応の多層プロセス:一括多層プリント配線板(PALAP)
机译:
使用热塑性树脂的高频高密度多层工艺:本体多层印刷线路板(PALAP)
作者:
近藤宏司
;
小島史夫
;
花井嶺郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
27.
基板から機板へ:配線基板から電子部品内蔵基板への動向を探る
机译:
基板到机器板:搜索从接线板到电子部件内置电路板的趋势
作者:
本多進
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
28.
従来品に比べて大幅に反りを低減、柔軟性を付与:フレキシブル回路基板用フォトソルダーレジスト
机译:
与常规产品相比,减少了显着的翘曲和授权灵活性:柔性电路板的光电抗蚀剂
作者:
磯野正幸
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
29.
曲げ弾性率が高くそり低減にも大きな効果がある:高弾性率銅張積層板およびプリプレグ
机译:
弯曲弹性模量在减少雪橇方面非常有效:高模量铜包层压板和预浸料
作者:
西口賢治
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
30.
多層基板製作後に銅箔パターンを削り出す方法を実用化:プリント基板超高速·高精度内層削り出し技術
机译:
多层基板生产后刮铜箔图案的实用方法:印刷电路板超高速,高精度内层切割技术
作者:
田中忠重
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
31.
わずかな量のニッケルを添加して、ブリッジのない健全なはんだを実現:錫-銅系鉛フリーはんだ
机译:
添加少量镍以实现无声焊锡:锡铜无铅焊锡
作者:
西村哲郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
32.
ハロゲンフリー材を絶縁性基材材料として選択し、3種類の新プロセスにて8層の全層IVH構造を開発·試作:ハロゲンフリー·鉛(Pb)フリー対応ビルドアップ配線板'B{sup}2it'
机译:
选择了无卤材料作为绝缘基材,并通过3种新工艺开发并原型化了8层全层IVH结构:无卤和无铅(Pb)积层线路板“ B {sup} 2it“
作者:
福岡義孝
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
33.
はhだクラック対策基板が自動車部品用途向けに急速に普及:メタルベースPWB
机译:
具有H钳位对策可快速扩散汽车零部件应用:基于金属的PWB
作者:
樋口卓郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
34.
差動伝送に特化したパターン設計技術を開発:高速回路対応PWB
机译:
差动传输专用模式设计技术的开发:高速电路PWB
作者:
田中顕裕
;
原和幸
;
吉田秀継
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
35.
高周波材料、高速回路対応、インピーダンスコントロール、熱対策基板への戦略実行が必要:プリント配線板のマーケットトレンド
机译:
高频材料,高速电路兼容,阻抗控制,策略执行加热措施板:印刷配线板的市场趋势
作者:
近野泰
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
36.
携帯電話用途に限らずデジタルカメラなど携帯電子機器の高密度実装用途へ拡大:全層IVH構造「ALIVH」の進化
机译:
扩展到便携式电子设备(如数码相机)的高密度安装应用,而不仅限于手机应用:全层IVH结构“ ALIVH”的发展
作者:
坂本和徳
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
37.
従来品に比べて大幅に反りを低減、柔軟性を付与:フレキシブル回路基板用フォトソルダーレジスト
机译:
与传统产品相比,大大减少了翘曲并增加了灵活性:用于柔性电路板的光阻焊剂
作者:
磯野正幸
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
38.
ハロゲンフリー材料を中心に高耐熱性、低誘電特性などさまざまな機能を付与:エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料(スミライト)
机译:
主要对无卤素材料添加各种功能,例如高耐热性和低介电性能:环氧树脂多层印刷线路板材料(Sumilite)
作者:
浦田佳輝
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
39.
銅をベースにしたセミアディティブ工法に対応した高選択性剤:セミアディティブ工法用ニッケルエッチング剤にツケルペース)
机译:
高选择剂对应于铜基半添加剂结构方法:半添加剂法为镍蚀刻剂的镍速度)
作者:
秋山大作
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
40.
安定したフリップチップ実装を実現。高密度化、薄板化対応にもすぐれる:フリップチップ対応ビルドアップパッケージ基板(F3s)
机译:
实现稳定的倒装芯片实现。 高密度,薄板转换支持:倒装芯片兼容的积累包板(F3S)
作者:
種子典明
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
41.
高周波化·大容量化に伴ってIVH多層板の用途が増加してきている:自動車用途PWB
机译:
IVH多层板的使用随着高频和大容量而增加:汽车应用PWB
作者:
横山博義
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
42.
ハロゲンフリー材料を中心に高耐熱性、低誘電特性などさまざまな機能を付与:エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料(スミライト)
机译:
耐热性和低介电性能,如高耐热性和低介电性能,以无卤材料为中心:环氧树脂多层印刷线路板材料(Sumilites)
作者:
浦田佳輝
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
43.
熱可塑性樹脂を用いた高周波·高密度対応の多層プロセス:一括多層プリント配線板(PALAP)
机译:
高频高密度的多层工艺与热塑性树脂相容:批量多层印刷线路板(PALAP)
作者:
近藤宏司
;
小島史夫
;
花井嶺郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
44.
汎用FR-4から高機能材料まで各種環境調和型基板材料をラインアップ:ハロゲンフリープリント配線板材料
机译:
从通用FR-4到高性能材料的各种环保基材材料的阵容:无卤素印刷线路板材料
作者:
鈴木鉄秋
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
45.
高周波化·大容量化に伴ってIVH多層板の用途が増加してきている:自動車用途PWB
机译:
IVH多层板的使用随着频率和容量的增加而增加:汽车用PWB
作者:
横山博義
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
46.
銅をベースにしたセミアディティブ工法に対応した高選択性剤:セミアディティブ工法用ニッケルエッチング剤にツケルペース)
机译:
与铜基半添加施工方法相容的高选择性试剂:半添加施工方法的镍蚀刻剂
作者:
秋山大作
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
47.
安定したフリップチップ実装を実現。高密度化、薄板化対応にもすぐれる:フリップチップ対応ビルドアップパッケージ基板(F3s)
机译:
实现稳定的倒装芯片安装。适用于高密度和薄板:与倒装芯片兼容的积层封装板(F3s)
作者:
種子典明
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
48.
高剛性を有し肉薄化が可能で樹脂フィルム並みの絶縁層厚み30μmを達成:プリプレグ(BT)
机译:
可以实现高刚性和薄型化,绝缘层厚度达到30微米,可与树脂膜:预浸料(BT)
作者:
磯崎剛
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
49.
エッチング速度安定性、低アンダーカット性、鋼選択エッチング性が重要:セミアディティブ工法用パターン形成エッチング液(銅ベース)
机译:
蚀刻速率稳定性,低底切性能和钢选择性蚀刻性能很重要:半添加法(铜基)的图案形成蚀刻液
作者:
有村摩紀
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
50.
鉛フリー化により、HALの代替表面処理として注目が集める:鉛フリー対応水溶性プリフラックス
机译:
无铅作为HAL的替代表面处理引起关注:无铅水溶性预焊剂
作者:
福田博行
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
51.
コンデンサフィルムを使ってインピーダンスを低く抑える方法を提案:低インピーダンス回路(電源)板
机译:
提出了一种使用电容器膜来降低阻抗的方法:低阻抗电路(电源)板
作者:
萩野俊昭
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
52.
低エッチングで鋼表面と樹脂との高い密着性を実現:超粗化用エッチング剤(メックエッチボンド)
机译:
低蚀刻高附着力与钢表面和树脂:超级通道的蚀刻剂(梅克蚀刻键)
作者:
河口睦行
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
53.
環境対応型プリント配線板表面処理薬品:低温ノーシアン置換金めっき浴
机译:
环保印刷配线板表面处理药品:低温Nausian替代金镀浴
作者:
杉崎敬
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
54.
鉛フリー化により、HALの代替表面処理として注目が集める:鉛フリー対応水溶性プリフラックス
机译:
无铅,吸引注意力作为HAL的替代表面处理:无铅Mizuru-可溶性预掺型
作者:
福田博行
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
55.
ハロゲンフリー材を絶縁性基材材料として選択し、3種類の新プロセスにて8層の全層IVH構造を開発·試作:ハロゲンフリー·鉛(Pb)フリー対応ビルドアップ配線板'B{sup}2it'
机译:
选择一个无卤材料作为绝缘基板材料,并在三个新工艺中开发和原型为8层全层IVH结构:卤素免线引线(PB)免费兼容累积布线板“B {SUP}”2IT“
作者:
福岡義孝
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
56.
圧力測定フィルム「プレスケール」とキャリブレーションに用いる加圧器を紹介:多層基板の製造における圧力測定フィルムの応用
机译:
用于校准的压力测量薄膜“预静电”和用于校准的加压:压力测量膜在多层板制造中的应用
作者:
執行雅夫
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
57.
わずかな量のニッケルを添加して、ブリッジのない健全なはんだを実現:錫-銅系鉛フリーはんだ
机译:
添加少量镍以实现无声焊锡:锡铜无铅焊锡
作者:
西村哲郎
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
58.
折り曲げやすく断線し難い、折り畳み実装に使用できる:COF向け接着剤レスフレックステープ
机译:
易于折叠且不易断裂,可用于折叠安装:用于COF的无胶软胶带
作者:
伊東正彦
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
59.
コストダウンのための四層板、両面板からの片面板への移行
机译:
从四层板和双面板过渡到单面板以降低成本
作者:
源俊博
;
山中正晴
;
松沢浩彦
;
白石信二
;
色川重信
;
大内二部
;
伊藤健一
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
60.
ガラス移転温度が高いため高温域での銅箔接着強度、硬度、機械特性に優れている:ガラスBT銅張積層板
机译:
由于玻璃转移温度高,在高温范围内具有出色的铜箔粘合强度,硬度和机械性能:玻璃BT覆铜层压板
作者:
湊一之
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
61.
高耐熱性、低熱膨張性により自動車分野などの大電流システム基板用にニーズ拡大:高耐熱シールド板
机译:
由于高耐热性和低热膨胀性,对大电流系统基板(例如在汽车领域)的需求不断增长:高耐热性屏蔽板
作者:
山仲浩之
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
62.
エッチング速度安定性、低アンダーカット性、鋼選択エッチング性が重要:セミアディティブ工法用パターン形成エッチング液(銅ベース)
机译:
蚀刻速度稳定性,低下不足和钢选择可蚀刻性的选择很重要:半添加方法图案形成蚀刻剂(基于铜)
作者:
有村摩紀
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
63.
2種類の熱硬化性樹脂の組み合わせでFR-4と同等のピール強度と絶縁信頼性を実現:ビルドアップPWB(VIL)
机译:
两种类型的热固性树脂相当于相当于FR-4和等效可靠性:累积PWB(VIL)
作者:
和田純也
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
64.
コア基板を必要としないFLC工法による次世代パッケージ基板も開発中:高精細ビルドアップパッケージ基板
机译:
不需要核心板的FLC结构的下一代包装板也在开发中:高清积累包板
作者:
安藤雅之
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
65.
窒素·水素混合ガス雰囲気での超精密はhだ付けを実現する鉛フリーはhだ対応:半導体レーザはhだ付けシステム
机译:
氮气中无铅和氢气混合气体气氛是无铅才能实现H.H.H.H. H. H.半导体激光器是H.
作者:
千葉建治
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
66.
パッケージ底面をPCBに直付することで放熱特性を向上:Mirco Lead Frame (MLF)パッケージによる表面実装
机译:
通过直接将封装底部连接到PCB的底部来提高散热特性:由Mirco引线框架(MLF)封装的表面安装
作者:
庄司尚通
;
菅原淳
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
67.
多層プリント配線板を中心に高付加価値化·高密度化の諸技術について提案を含め紹介:最近のプリント配線板技術の動き
机译:
包括高滴定和高密度技术的技术,主要是在多层印刷线路板,包括建议:最近印刷线路板技术的运动
作者:
高木清
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第8期
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