掌桥科研
一站式科研服务平台
学术工具
文档翻译
论文查重
文档转换
收录引用
科技查新
期刊封面封底
自科基金
外文数据库(机构版)
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文期刊
>
電子技術
>2002年第3期
電子技術
中文名称:电子技术
ISSN:
0366-8819
出版周期:
Monthly
发文量:720
期刊论文
热门论文
年度选择
2003
第1期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
2002
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
第13期
第14期
更多>>
全选(
0
)
清除
导出
共
56
条结果
1.
日立インダストリイズ、中型基板を対象にしたクリームはんだ印刷機を開発:密閉ヘッドの使用により、30~40%の利用効率アップを実現
机译:
日立工业开发了用于中型基板的膏状焊料印刷机:通过使用密封头将利用率提高了30-40%
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
2.
富士通が鉛フリーの微細はんだバンプを低コストで形成できる技術を開発
机译:
富士通开发可低成本形成无铅精细焊料凸点的技术
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
3.
フローはんだ付け装置:はんだ付け装置の今後の課題として、鉛フリーはんだとフローはんだ付け装置の対応について述べる
机译:
流焊设备:作为未来的焊接设备,将描述无铅焊料和流焊设备之间的对应关系。
作者:
今村桂一郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
4.
中型マウンタへの要求:生産タクト、部品吸着率、実装品質の3大要素以外に事業規模の大小に関わらず変量多品種への対応が求められている
机译:
中等大小的Mounter要求:无论业务规模的大小如何,除了生产条款的三个主要元素,零件吸附率,安装质量的三大元素
作者:
鈴木幸次郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
5.
コンパクト セルインサータ:徹底した『セル思想』でコンパクト·高機能·低価格をコンセプトに開発
机译:
Compact Cell Inn Sata:在彻底的“细胞概念”中,开发了紧凑,高性能和低价格
作者:
平山浩三
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
6.
松下電器産業、ごまを使用したはんだのリサイクル技術を開発:はんだとフラックスと酸化物の分離にごまを使用
机译:
松下电器工业公司使用芝麻开发焊料回收技术:芝麻用于分离焊料,助焊剂和氧化物
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
7.
ヤマハ発動機、クラス最高レベルのスピードを実現したはんだ印刷機を開発:同社マウンタのXgシリーズで実績のあるMACSを応用し、繰り返し印刷精度±25μmを確保
机译:
Yamaha Motor开发了一款焊锡印刷机,该印刷机达到了同类产品中最高的速度:应用MACS,该焊机在该公司的贴片机Xg系列中具有良好的记录,可确保重复印刷精度为±25μm。
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
8.
はんだ付け時間を半減した高出力の半導体レーザはんだ付け装置:2ヘッド同時照射により生産性2倍を実現
机译:
缩短焊接时间的大功率半导体激光焊接设备:通过同时照射2个焊头,使生产率提高一倍
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
9.
日立インダストリイズ、中型基板を対象にしたクリームはhだ印刷機を開発:密閉ヘッドの使用により、30~40%の利用効率アップを実現
机译:
日立工业,中型板的奶油开发了印刷机H.
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
10.
富士通が鉛フリーの微細はhだバンプを低コストで形成できる技術を開発
机译:
富士通可以形成凹凸的技术的发展,其中凹凸不平颠簸
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
11.
松下電器産業、ごまを使用したはんだのリサイクル技術を開発:はんだとフラックスと酸化物の分離にごまを使用
机译:
松下电器工业公司使用芝麻开发焊料回收技术:芝麻用于分离焊料,助焊剂和氧化物
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
12.
プラズマ表面洗浄技術:アルキル基ラジカル特性を利用し、従来より少ないAuの除去量でワイヤボンディングの信頼性を向上
机译:
等离子体表面清洁技术:采用基于烷基的自由基特性,它提高了线粘合可靠性,少于常规Au去除
作者:
本庄一大
;
寺井弘和
;
山添博司
;
立田利明
;
辻理
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
13.
はhだ付け時間を半減した高出力の半導体レーザはhだ付け装置:2ヘッド同時照射により生産性2倍を実現
机译:
高功率半导体激光器H.H. H. H. Hi-Powered Semication Lasers:2头同时辐照
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
14.
鉛フリーはhだ付けにおめられている技術改良点:鉛フリーはhだの実用上の課題をまとめ、そのはhだ付け時に求められる技術改良点を述べる
机译:
无铅技术改进点维持H模具:无铅总结了H的实际问题,我写了H是H是H的技术改进点。
作者:
西村哲郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
15.
フローはhだ付け装置:はhだ付け装置の今後の課題として、鉛フリーはhだとフローはhだ付け装置の対応について述べる
机译:
流量是H.Um装置:是H-By H的未来问题。如果是H.
作者:
今村桂一郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
16.
鉛フリーはhだ付け対応フラックス:部品面ランドへのぬれ広がりはフラックスだけでなく基板温度降下低減、部品両側ランド面積の縮小などの条件も必須
机译:
无铅通信助焊剂:湿散布到部分表面土地不仅是磁通量,而且还为衬底温度降低,并且部分陆地面积减少也是必不可少的。
作者:
赤池信一
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
17.
HCFC系洗浄剤:精密洗浄剤として優れた特性をもち高信頼性が要求される用途を中心に国内はもとより、欧米、アジアなどで使用されている
机译:
基于HCFC的清洁剂:不仅在日本,而且在欧洲,美国,亚洲等地使用,主要用于作为精密清洁剂具有优异性能且要求高可靠性的应用。
作者:
津崎真彰
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
18.
日立インダストリイズ、中型基板を対象にしたクリームはんだ印刷機を開発:密閉ヘッドの使用により、30~40%の利用効率アップを実現
机译:
日立工业开发了用于中型基板的膏状焊料印刷机:通过使用密封头将利用率提高了30-40%
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
19.
多点同時のはんだ付けが可能なリフロー炉を新開発:松下産業機器は、熱源としてガルバノミラー駆動による高速スキャニング技術による局所加熱を実現
机译:
最新开发的可同时焊接多个点的回流炉:松下工业设备通过以电镜为热源的高速扫描技术实现局部加热
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
20.
高速マウンタの技術動向:難易度の高い部品を高速で狭隣接に装着するにはさまざまな要素技術が必要
机译:
高速安装技术趋势的技术趋势趋势:各种元素技术需要高速连接高级别,窄邻近
作者:
小林弘臣
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
21.
コンパクト セルインサータ:徹底した『セル思想』でコンパクト·高機能·低価格をコンセプトに開発
机译:
Compact Cell Inn Sata:在彻底的“细胞概念”中,开发了紧凑,高性能和低价格
作者:
平山浩三
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
22.
ヤマハ発動機、クラス最高レベルのスピードを実現したはhだ印刷機を開発:同社マウンタのXgシリーズで実績のあるMACSを応用し、繰り返し印刷精度±25μmを確保
机译:
Yamaha Motor,课堂高级速度开发了印刷机:开发了一款印刷机:适用于XG系列的公司Mounter,并反复保护印刷精度±25μm
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
23.
中型チップマウンタ:電子部品の小型·軽量化に伴い、高精度·高生産性·低価格の中型マウンタの需要が増大している
机译:
中型芯片贴片机:随着电子组件变得更小,更轻,对高精度,高生产率,低价的中型贴片机的需求正在增长。
作者:
須田晃正
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
24.
鉛フリーはんだ付け対応フラックス:部品面ランドへのぬれ広がりはフラックスだけでなく基板温度降下低減、部品両側ランド面積の縮小などの条件も必須
机译:
兼容无铅焊接的助焊剂:湿散布到元件表面焊盘上不仅需要助焊剂,还需要诸如降低基板温度下降和减小元件两侧焊盘面积等条件。
作者:
赤池信一
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
25.
シャープ、複数のチップ実装が可能なシステムオンフィルム技術を確立:従来比、約1/2の高密度実装を実現
机译:
夏普建立了膜上系统技术,该技术可以安装多个芯片:实现高密度安装,约为传统产品的一半
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
26.
X線を使用した実装基板検査装置の動向:X線検査装置とX線解析/観察装置の技術·市場動向、課題などを解説
机译:
使用X射线安装电路板检查设备的趋势:介绍X射线检查设备和X射线分析/观察设备的技术,市场趋势,问题等
作者:
向山敬介
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
27.
中型マウンタへの要求:生産タクト、部品吸着率、実装品質の3大要素以外に事業規模の大小に関わらず変量多品種への対応が求められている
机译:
中等大小的Mounter要求:无论业务规模的大小如何,除了生产条款的三个主要元素,零件吸附率,安装质量的三大元素
作者:
鈴木幸次郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
28.
松下電器産業、ごまを使用したはhだのリサイクル技術を開発:はhだとフラックスと酸化物の分離にごまを使用
机译:
Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd。使用芝麻开发回收技术:将干草芝麻与助焊剂和氧化物分开
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
29.
高速マウンタの技術動向:難易度の高い部品を高速で狭隣接に装着するにはさまざまな要素技術が必要
机译:
高速安装技术趋势的技术趋势趋势:各种元素技术需要高速连接高级别,窄邻近
作者:
小林弘臣
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
30.
X線を使用した実装基板検査装置の動向:X線検査装置とX線解析/観察装置の技術·市場動向、課題などを解説
机译:
使用X射线的安装板检查设备趋势:X射线检测设备和技术,X射线分析/观察设备的市场趋势,问题等。
作者:
向山敬介
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
31.
ICパッケージの鉛フリー化技術:Sn-Ag-Cuを外部端子材料として採用したCSP、ならびにペリアェラルパッケージの鉛クリー化にも言及
机译:
IC封装无铅技术:CSP采用SN-AG-Cu作为外部端子材料,以及铅封装的铅清洗。
作者:
木村公士
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
32.
HCFC系洗浄剤:精密洗浄剤として優れた特性をもち高信頼性が要求される用途を中心に国内はもとより、欧米、アジアなどで使用されている
机译:
基于HCFC的清洁剂:它主要用于欧洲,美国,亚洲等,主要是在需要高可靠性作为精密清洁剂的应用中。
作者:
津崎真彰
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
33.
中型チップマウンタ:電子部品の小型·軽量化に伴い、高精度·高生産性·低価格の中型マウンタの需要が増大している
机译:
中型芯片贴片机:对高精度,高生产率,低价中型床的需求,因为电子元件小而减轻了减少。
作者:
須田晃正
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
34.
リサイクル対応·超小型洗浄装置:洗浄液を浄化再生できる蒸留再生器を搭載した超小型洗浄装置「MC3-TE」の特徴と仕様を紹介する
机译:
回收兼容的超小清洁装置:介绍了配备蒸馏和再现装置的超紧凑型清洁装置“MC3-TE”的特点和规格,能够净化清洁溶液
作者:
堀薫夫
;
大渡利己
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
35.
超振動流動技術による高速表面処理装置:プリント基板、小孔、薄板、小片などのチップ部品を高速処理する表面処理装置
机译:
快速表面处理装置通过超级振动流体技术:表面加工设备,用于高速超速尖端部件,如印刷电路板,小孔,薄板,小件等。
作者:
西田滋
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
36.
部品供給システム:多品種少量生産のマニアル実装を支援するソフトウェアと部品供給システムを紹介
机译:
零件供应系统:引入软件和零件供应系统,以支持手动执行高混合小批量生产
作者:
堀井清司
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
37.
鉛フリーはんだ付けにおめられている技術改良点:鉛フリーはんだの実用上の課題をまとめ、そのはんだ付け時に求められる技術改良点を述べる
机译:
无铅焊接的技术改进:总结无铅焊料的实际问题,并描述焊接所需的技术改进。
作者:
西村哲郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
38.
ICパッケージの鉛フリー化技術:Sn-Ag-Cuを外部端子材料として採用したCSP、ならびにペリアェラルパッケージの鉛クリー化にも言及
机译:
IC封装的无铅技术:使用Sn-Ag-Cu作为外部端子材料的CSP,还提到了外围封装的铅清洗
作者:
木村公士
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
39.
リサイクル対応·超小型洗浄装置:洗浄液を浄化再生できる蒸留再生器を搭載した超小型洗浄装置「MC3-TE」の特徴と仕様を紹介する
机译:
可循环使用的超紧凑型清洁设备:介绍配备了蒸馏再生器的超紧凑型清洁设备“ MC3-TE”的功能和规格,该蒸馏器可以净化和再生清洁液。
作者:
堀薫夫
;
大渡利己
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
40.
印刷法によるフリップチップ用バンプ形成技術:低コスト、省資源、短納期対応のスクリーン印刷法によるバンプ形成技術の現状を事例を交じえて紹介
机译:
印刷法倒装芯片的凸点成型技术:以丝网印刷法介绍凸点成型技术的现状,以低成本,节省资源和缩短交货时间为例
作者:
向井範昭
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
41.
多点同時のはhだ付けが可能なリフロー炉を新開発:松下産業機器は、熱源としてガルバノミラー駆動による高速スキャニング技術による局所加熱を実現
机译:
新开发的回流炉可以是H. Matsushita工业设备是热源的热源。
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
42.
フラックスの現状:鉛フリーはhだ化およびVOCsへの対応·課題を解説
机译:
通量的当前状态:无铅是HATA和与VOC的通信,并说明
作者:
藤井要一
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
43.
三菱樹脂、高導電性のプラスチックシートを開発:高導電性樹脂の押出シート化に成功
机译:
三菱树脂和高导电塑料板的研制:成功挤出高导电树脂的挤出片
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
44.
三洋がコアレス銅配線によるシステム·イン·パッケージを開発:機能回路をパッケージ化することで機器の小型·高機能化に貢献
机译:
三洋开发了通过合并铜线开发系统的包装:通过包装功能电路贡献设备紧凑和高性能
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
45.
特集関連ニュースコラム:日立製作所のMCMへの取り組み
机译:
专题相关新闻专栏:日立的MCM计划
作者:
佐藤俊彦
;
戸井田徳
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
46.
フラックスの現状:鉛フリーはんだ化およびVOCsへの対応·課題を解説
机译:
助焊剂的现状:无铅焊接和VOC的处理・问题的说明
作者:
藤井要一
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
47.
部品供給システム:多品種少量生産のマニアル実装を支援するソフトウェアと部品供給システムを紹介
机译:
零件供应系统:引入软件和零件供应系统,以支持手动执行高混合小批量生产
作者:
堀井清司
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
48.
中型チップマウンタ:電子部品の小型·軽量化に伴い、高精度·高生産性·低価格の中型マウンタの需要が増大している
机译:
中型芯片贴片机:随着电子组件变得更小,更轻,对高精度,高生产率,低价的中型贴片机的需求正在增长。
作者:
須田晃正
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
49.
シャープ、複数のチップ実装が可能なシステムオンフィルム技術を確立:従来比、約1/2の高密度実装を実現
机译:
夏普,系统的薄膜技术能够实现多芯片实现:实现高密度执行约为1/2的比率
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
50.
部品供給システム:多品種少量生産のマニアル実装を支援するソフトウェアと部品供給システムを紹介
机译:
零部件供应系统:介绍软件和零件供应系统,以支持手动实施多种小批量生产
作者:
堀井清司
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
51.
特集関連ニュースコラム:日立製作所のMCMへの取り組み
机译:
功能相关新闻专栏:Hitachi通道MCM努力
作者:
佐藤俊彦
;
戸井田徳
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
52.
プラズマ表面洗浄技術:アルキル基ラジカル特性を利用し、従来より少ないAuの除去量でワイヤボンディングの信頼性を向上
机译:
等离子体表面清洁技术:采用基于烷基的自由基特性,它提高了线粘合可靠性,少于常规Au去除
作者:
本庄一大
;
寺井弘和
;
山添博司
;
立田利明
;
辻理
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
53.
三菱樹脂、高導電性のプラスチックシートを開発:高導電性樹脂の押出シート化に成功
机译:
三菱树脂开发高导电性塑料板:成功挤出高导电性树脂板
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
54.
三洋がコアレス銅配線によるシステム·イン·パッケージを開発:機能回路をパッケージ化することで機器の小型·高機能化に貢献
机译:
三洋开发无芯铜布线的系统级封装:通过封装功能电路为设备的小型化和高功能性做出贡献
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
55.
超振動流動技術による高速表面処理装置:プリント基板、小孔、薄板、小片などのチップ部品を高速処理する表面処理装置
机译:
采用超振动流技术的高速表面处理设备:用于对印刷电路板,小孔,薄板和小块等芯片零件进行高速处理的表面处理设备。
作者:
西田滋
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
56.
印刷法によるフリップチップ用バンプ形成技術:低コスト、省資源、短納期対応のスクリーン印刷法によるバンプ形成技術の現状を事例を交じえて紹介
机译:
通过印刷方法进行倒装芯片的凸块形成技术:通过丝网印刷方法引入凸块成型技术的当前情况,用于低成本,资源节省,交货时间对应
作者:
向井範昭
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第3期
上一页
1
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页