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ニュ-セラミックス
>2000年第6期
ニュ-セラミックス
中文名称:吉尔-陶瓷
ISSN:
0916-4057
出版周期:
Monthly
发文量:437
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1.
Trend of photonics intensive packaging technology
机译:
光子密集包装技术趋势
作者:
Shinji Koike
;
Yuzo Ishii
;
Yuko Kawajiri
;
Yoshimitsu Arai
;
Yasuhiro Ando
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
2.
Bulk crystal growth of III-V alloy semiconductors
机译:
III-V合金半导体的块状晶体生长
作者:
Yasuhiro Hayakawa
;
Tetsuo Ozawa
;
Masashi Kumagawa
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
3.
Any layer interstitial via hole structure multi-layer printed wiring board
机译:
任意层间隙通孔结构的多层印刷线路板
作者:
Kazuaki Shiraishi
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
4.
Ultra high density interconnection technologies for multi-chip module circuit board of highend server
机译:
高芯片模块电路板的超高密度互连技术
作者:
Kishio Yokouchi
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
5.
Attractive future toward simplification system promised by drilling electromagnetic engineering
机译:
钻探电磁工程有望为简化系统带来广阔的前景
作者:
Kanji Otsuka
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
6.
Application to the reaction process in solids by three-dimensional (3D) thermal analysis, XRD-DSC: A study of dehydration behavior of metal-organic salts, Part2
机译:
三维(3D)热分析在XRD-DSC中用于固体反应过程的研究:金属有机盐的脱水行为研究,第2部分
作者:
Tadashi Arii
;
Akira Kishi
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
7.
New developments in substrate materials
机译:
基板材料的新发展
作者:
Koichi Niwa
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
8.
Application to the reaction process in solids by three-dimensional (3D) thermal analysis, XRD-DSC: A study of dehydration behavior of metal-organic salts, Part2
机译:
用三维(3D)热分析,XRD-DSC的施用在固体中的反应过程:金属有机盐的脱水行为研究
作者:
Tadashi Arii
;
Akira Kishi
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
9.
GHz-band resin embedded face-up type high frequency multi-chip module
机译:
GHz频段树脂嵌入式面朝上型高频多芯片模块
作者:
Kiichi Yamashita
;
Kenji Sekine
;
Hiroji Yamada
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
10.
Material technology trends in optical packaging substrate
机译:
光学包装基板的材料技术趋势
作者:
Shigenori Aoki
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
11.
Ultra high density interconnection technologies for multi-chip module circuit board of highend server
机译:
用于高端服务器的多芯片模块电路板的超高密度互连技术
作者:
Kishio Yokouchi
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
12.
Build-up printed circuit board today and future
机译:
今天和未来建立印刷电路板
作者:
Yutaka Tsukada
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
13.
Bulk crystal growth of III-V alloy semiconductors
机译:
III-V合金半导体的散装晶体生长
作者:
Yasuhiro Hayakawa
;
Tetsuo Ozawa
;
Masashi Kumagawa
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
14.
GHz-band resin embedded face-up type high frequency multi-chip module
机译:
GHz带树脂嵌入式面向高频多芯片模块
作者:
Kiichi Yamashita
;
Kenji Sekine
;
Hiroji Yamada
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
15.
Trend of photonics intensive packaging technology
机译:
光子学密集包装技术的趋势
作者:
Shinji Koike
;
Yuzo Ishii
;
Yuko Kawajiri
;
Yoshimitsu Arai
;
Yasuhiro Ando
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
16.
Build-up printed circuit board today and future
机译:
当今和将来组装印刷电路板
作者:
Yutaka Tsukada
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
17.
High performance 1.3μm semiconductor lasers on InGaAs ternary substrate
机译:
InGaAs三元衬底上的高性能1.3μm半导体激光器
作者:
Hiroshi Ishikawa
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
18.
High performance 1.3μm semiconductor lasers on InGaAs ternary substrate
机译:
高性能1.3μm半导体激光器上Ingaas三元衬底
作者:
Hiroshi Ishikawa
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
19.
Any layer interstitial via hole structure multi-layer printed wiring board
机译:
任何层间隙通孔结构多层印刷线路板
作者:
Kazuaki Shiraishi
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
20.
InGaN laser diodes using sic substrates
机译:
IngaN激光二极管使用SiC基材
作者:
Akito Kuramata
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
21.
Microwave and millimeter-wave front end HIC integrating flip chip assembled GaAs devices
机译:
微波 和毫米波 前端 HIC 积分 倒装芯片 组装 GaAs器件
作者:
Hiroshi Ogura
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
22.
New developments in substrate materials
机译:
基材材料的新发展
作者:
Koichi Niwa
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
23.
InGaN laser diodes using sic substrates
机译:
使用SiC衬底的InGaN激光二极管
作者:
Akito Kuramata
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
24.
Optical-device packaging techniques used in parallel computing system
机译:
并行计算系统中使用的光学设备封装技术
作者:
Shinji Nishimura
;
Tomohiro Kudoh
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
25.
Attractive future toward simplification system promised by drilling electromagnetic engineering
机译:
通过钻井电磁工程承诺的简化系统有吸引力的未来
作者:
Kanji Otsuka
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
26.
Microwave and millimeter-wave front end HIC integrating flip chip assembled GaAs devices
机译:
集成了倒装芯片的砷化镓器件的微波和毫米波前端HIC
作者:
Hiroshi Ogura
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
27.
Optical-device packaging techniques used in parallel computing system
机译:
并行计算系统中使用的光学设备包装技术
作者:
Shinji Nishimura
;
Tomohiro Kudoh
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
28.
Material technology trends in optical packaging substrate
机译:
光包装基板的材料技术趋势
作者:
Shigenori Aoki
期刊名称:
《ニュ-セラミックス》
|
2000年第6期
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