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エレクトロニクス实装学会志

エレクトロニクス实装学会志

EI

中文名称：电子实现学会

ISSN：1343-9677
出版周期：年7回刊

发文量：1251

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共24条结果

1.直流技術の現状と将来

机译：直流技术的现状与未来
- 作者：佐々木三郎
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
2.械学情部報システム学科箕輸研究室

机译：械学情部报システム学科箕输研究室
- 作者：箕輸功
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
3.情報ネットワーク省雷力化に向けた光パケットスイッチング技術

机译：用于信息网络防雷的光分组交换技术
- 作者：種村拓夫;中野義昭
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
4.携帯電話開発のための統合シミュレーション環境の構築

机译：用于手机开发的集成仿真环境的构建
- 作者：佐相秀幸;岩渕敦;天野文雄;山澤昌夫;石原昇;益一哉
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
- Consolidated Simulation;
- Duplication and Waste Cut;
- Model Tuning;
- Virtual Development;
- Feedback Loop;
5.新しい時代の幕開けを迎えて

机译：庆祝新时代的开始
- 作者：員長林秀
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
6.最近の新たな環境規制動向

机译：最近的新环境法规趋势
- 作者：青木正光
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
7.電子ペーバ技術の現状と期待

机译：电子摊铺机技术的现状与期望
- 作者：面谷信
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
8.胡機半導体デパイスと実装技術

机译：半导体深度和安装技术
- 作者：エ藤一浩
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
9.体内で用いる医療デバイスの高機能化多機能化 (3)：体内で用いる医療デバイスに求められる特性と作製技術

机译：体内使用的医疗设备的高功能性和多功能性（3）：体内使用的医疗设备所需的特性和制造技术
- 作者：芳賀洋一
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
10.新しい時代の幕開けを迎えて

机译：欢迎来到新时代的曙光
- 作者：員長林秀
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
11.胡機半導体デパイスと実装技術

机译：机器半导体器件及其安装技术
- 作者：エ藤一浩
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
12.電気自動車の電気システム

机译：电动汽车的电气系统
- 作者：吉田賢一
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
13.直流技術の現状と将来

机译：直流技术的当前状态和未来
- 作者：佐々木三郎
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
14.電子ペーバ技術の現状と期待

机译：电子纸技术的现状与期望
- 作者：面谷信
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
15.情報ネットワーク省雷力化に向けた光パケットスイッチング技術

机译：信息网网络光学包交换技术闪电
- 作者：種村拓夫;中野義昭
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
16.Sn-Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生抑制機構

机译：晶须生成抑制机制在室温下SN-Cu电镀引线
- 作者：加藤隆彦;赤星晴夫;中村真人;寺崎健;崎富生;橋本知明;西村朝雄
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
- Spontaneous Whisker Formation;
- Tin-Copper Coating;
- Copper Leadframe;
- Stress Distribution;
- Finite Element Analysis;
- Molecular Dynamics;
17.Sn-Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生抑制機構

机译：抑制Sn-Cu电镀导线在室温下晶须产生的机理
- 作者：加藤隆彦;赤星晴夫;中村真人;寺崎健;崎富生;橋本知明;西村朝雄
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
- Spontaneous Whisker Formation;
- Tin-Copper Coating;
- Copper Leadframe;
- Stress Distribution;
- Finite Element Analysis;
- Molecular Dynamics;
18.械学情部報システム学科箕輸研究室

机译：械学情部报システム学科箕输研究室
- 作者：箕輸功
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
19.携帯電話開発のための統合シミュレーション環境の構築

机译：构建用于手机开发的集成仿真环境
- 作者：佐相秀幸;岩渕敦;天野文雄;山澤昌夫;石原昇;益一哉
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
- Consolidated Simulation;
- Duplication and Waste Cut;
- Model Tuning;
- Virtual Development;
- Feedback Loop;
20.有機材料料も含あた種材料混載接合の可能性

机译：混合材料混合键合的可能性含有有机材料电荷
- 作者：重藤暁津
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
21.最近の新たな環境規制動向

机译：最近的新环境监管趋势
- 作者：青木正光
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
22.電気自動車の電気システム

机译：电动汽车电气系统
- 作者：吉田賢一
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
23.有機材料料も含あた種材料混載接合の可能性

机译：种子材料包括有机材料混合粘结的可能性
- 作者：重藤暁津
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期
24.体内で用いる医療デバイスの高機能化多機能化 (3)：体内で用いる医療デバイスに求められる特性と作製技術

机译：高性能多功能的医疗设备（3）：身体中使用的医疗器械所需的特性和制造技术
- 作者：芳賀洋一
- 期刊名称：《エレクトロニクス实装学会志》 | 2010年第2期

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