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>2020年第1823期
プリント回路ジャーナル
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1.
北米のPWB/前年同月比17.2%增IPCが2019年11月の動向発表
机译:
北美PWB /同比增长17.2%IPC宣布2019年11月趋势
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
2.
高密度実装技術部会第201回定例会を3月19日開催
机译:
3月19日,高密度包装技术小组委员会第201届例会
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
3.
特許公報PATENT
机译:
特许公报PATENT
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
4.
価格据置サービス改善実現ピーパンドットコム部品実装サービスの画を最短2日に
机译:
2天之内实现价格递延服务改进Pean-Pan.com组件安装服务映像
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
5.
「三十云(うん)年(ねん)前の厚付け無電解銅あっき体驗記①」
机译:
“ 30年前厚薄的化学镀铜主体”
作者:
大久保利一
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
6.
北川保氏を新会長に選出50年のあゆみを凝縮した年史を発行如月会第51回定時総会(2月21日)開催で
机译:
北川康史先生当选新董事长在木更木大会第51届例会(2月21日)上发布了浓缩50年历史的年度历史。
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
7.
2019年第3四半期世界の5G対応端末出荷430万台うち74%320万台をSamsungが出荷
机译:
2019年第三季度全球5G设备出货量为430万台,其中74%由三星出货
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
8.
40年の業界活動を語るC-NET研究会でダニエル·J·ドモンドン氏
机译:
C-NET研究小组的Daniel J. Domondon,从事40年的行业活动
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
9.
スウェーン印刷だけで形成有機化合物のトランジスタアレイの製作に成功スウェーデンのリンショービング大学
机译:
瑞典林科夫斯基大学(Swane Printing)成功制造有机化合物晶体管阵列
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
10.
5G関連PWB需要に期待大中国大手プリント基板メーカー
机译:
与5G相关的PWB需求的期望中国大型印刷电路板制造商
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
11.
プリント回路業界歴史を物語る1枚3Ω〜300MΩを任意に設定: 未来対応型システム10を発表
机译:
可以任意设置一张讲述3到300MΩ印刷电路行业历史的表格:宣布未来的兼容系统10
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2020年第1823期
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