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プリント回路ジャーナル
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1.
IoT、AI、ロボツ卜技術などCEATEC2019幕張メッセで10月15~18日ビジネス創出へ人と技術·情報を発信
机译:
CEATEC 2019,例如IoT,AI和机器人技术Makuhari Messe 10月15日至18日向人们发送技术和信息以进行业务创建
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
|
2019年第1814期
2.
各種表面処理に対応など大船企業日本PWBCo2レーザー加工機展開
机译:
开发了日本大型PWB Co2激光加工机,用于各种表面处理。
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
|
2019年第1814期
3.
先人の知恵を次世代にコラム(43)-「航空会社のチェックカウンターでの交渉」(その2)
机译:
下一代祖先的智慧专栏(43)-“航空支票柜台的谈判”(第2部分)
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
|
2019年第1814期
4.
最大100層までの超高多層基板ピーバンドットコム5G分野市場の拡大に対応
机译:
通过多达100层的超高层板来对应5G领域市场的扩展
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
|
2019年第1814期
5.
サイバー攻撃対策訓練SCREENホールディングスが京都府警と
机译:
网络攻击训练SCREEN Holdings和京都府警察
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
|
2019年第1814期
6.
特許公報PATENT
机译:
特许公报PATENT
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
|
2019年第1814期
7.
5G·次世代高周波無線通信用材料·プロセス化学工学会がシンポジウム12月10日開催
机译:
5G /下一代高频无线通信材料/过程化学工程学会研讨会12月10日
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
|
2019年第1814期
8.
新セミアディティブプロセス次世代の高速通信機器用の高密度多層基板向け米国MacDermid Enthone Electronics Solutions社が開発
机译:
美国MacDermid Enthone Electronics Solutions开发的新半加成工艺用于下一代高速通信设备的高密度多层板
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2019年第1814期
9.
マイクロソルダリングでフェス夕日本溶接協会で10月15日、東大で開催
机译:
10月15日在东京大学举行的节本焊接协会节上的微型焊接
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2019年第1814期
10.
微細化や、めっき膜厚の均一性奥野製薬硫酸銅めつき添加剤で展開
机译:
镀膜厚度的小型化和均一性Okuno Pharmaceutical Co.,Ltd.
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
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2019年第1814期
11.
学会活動の成果など…C-NET研究会(9月12日)で津久井氏が講演
机译:
学术活动等成果。Tsukui博士在C-NET研究小组作了演讲(9月12日)
期刊名称:
《プリント回路ジャーナル》
|
2019年第1814期
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