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VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK
>2002年第6期
VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK
中文名称:VTE /电子装配和连接技术
ISSN:
0946-7777
出版周期:
Bimonthly
发文量:708
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1.
Miniaturisierte Sensormodule auf WL-CSP-Basis mit mehrstufigen hoch schmelzenden Lotverbindungen
机译:
基于WL-CSP的微型传感器模块,具有多层,高熔点焊料连接
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
2.
PINK/DIE WEICHEN FUR DIE ZUKUNFT SIND GESTELLT
机译:
粉色/未来路线已定
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
3.
Montage- und Kontaktie-rungste-chnologien zur Waferlevelintegration
机译:
晶圆级集成的装配和接触技术
作者:
Maik Wiemer
;
Thomas Gessner
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
4.
PROFED-Nachrichten
机译:
专业新闻
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
5.
GOPEL/II. INSPECTION DAYS
机译:
GOPEL / II。检查日
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
6.
ANALOG DEVICES/SERGE RECOULES ZUM MANAGING DIERCTOR DER EUROPAISCHEN VERTRIEBSORGANISATION ERNANNT
机译:
模拟设备/服务种类指定欧洲销售组织的主管
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
7.
Grosser Erfolg fur 2. X-ray-Forum
机译:
第二届X射线论坛取得巨大成功
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
8.
TECHNOLOGIEN FUR DIE ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE INNOVATIONEN DURCH TECHNOLOGISCHEN WISSENSVORSPRUNG TAGUNG VOM 19. BIS 23. MARZ 2003 IN COLONIA DE SANT JORDI, MALLORCA
机译:
通过技术知识会议于2003年3月19日至23日在马略卡岛科隆尼亚·德·桑迪·乔迪进行的电子装配创新技术
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
9.
Hoch gefullte Kunststoffe mit definierten magnetischen, elektrischen und thermischen eigenschaften
机译:
具有定义的磁,电和热性能的高填充塑料
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
10.
Produkte und Dienstleistungen
机译:
产品与服务
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
11.
MATSUSHITA TRITT WELTWEITEM 'HIGH-K'-FORSCHERTEAM VON IMEC BEI
机译:
MATSUSHITA加入了IMEC的全球“ HI-K”研究团队
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
12.
Packaging-Optionen fur MEMS-Bausteine
机译:
MEMS器件的包装选项
作者:
Erik Jung
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
13.
VDE/IN MIKRO- UND MEDIZINTECHNIK LIEGT DEUTSCHLAND VORN
机译:
VDE /微技术和医疗技术领域位于德国前列
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
14.
Neues von ZVEI, VdL, und EITI
机译:
ZVEI,VdL和EITI的新闻
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
15.
Bericht aus dem ZVE-Zentrum fur Verbindungstechnik in der elektronik
机译:
ZVE中心电子连接技术报告
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
16.
Electronica starkt Zuversicht der Branche
机译:
Electronica增强了对该行业的信心
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
17.
simultane Herstellung von Microvias durch kombinierte Mikroumform- und Mikrofugetechnik
机译:
使用微成形和微离心机技术同时生产微孔
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
18.
Aushartungsprozesse mit Rein-UV-Strahlung
机译:
纯紫外线辐射的固化过程
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
19.
Bauelement der Elektronik: nach zwei schwierigen Jahren mit positiver Erwartung fur 2003
机译:
电子元器件:经历了两年的艰难历程,对2003年抱有积极的期望
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
20.
DEK/TECHNOLOGIETAG IM OKTOBER 2002
机译:
2002年10月的DEK /技术日
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
21.
NETPACK NEWS/WAS LANGE WAHRT WIRD AUCH MAL GUT
机译:
NETPACK新闻/好事多了
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
22.
Increasing the challenge: Insights into RF-MEMS-packaging
机译:
挑战日益严峻:深入了解RF-MEMS封装
作者:
Mathias Reimann
;
Thomas Buck
;
Markus Ulm
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
23.
VDE/SIEMENS-VORSTAND KLAUS WUCHERER WIRK NEUER VDEPRASIDENT
机译:
VDE /西门子执行董事会KLAUS WUCHERER是VDE的新总裁
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
24.
ZVEI/LEITERPLATTENINDUSTRIE NOCH NICHT UNTER STROM
机译:
ZVEI /电路板行业仍未实现动力
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
25.
Restschmutz, Klebstoff und andere Filme: Vollautomatische erkennung im Prozess
机译:
残留的污垢,胶水和其他薄膜:过程中的全自动检测
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2002年第6期
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