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VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK
>2000年第3期
VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK
中文名称:VTE /电子装配和连接技术
ISSN:
0946-7777
出版周期:
Bimonthly
发文量:708
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1.
EUROPAISCHES TECHNOLOGIEZENTRUM GEGRUNDET
机译:
成立欧洲技术中心
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
2.
DER MARKT FUR MIKROELEKTRONIK
机译:
微电子市场
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
3.
SMT/ES&S/Hybrid
机译:
SMT / ES&S /混合
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
4.
Aufbau-, Verbindungs-und Verkapselungstechnik in der Mechatronik-Neuartige Systemlosungen
机译:
机电一体化-小说系统解决方案中的构造,连接和封装技术
作者:
Ansorge F.
;
Oberpfaffenhofen K.F.
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
关键词:
mechatronik;
systemlosungen;
5.
VDE-SYMPOSIUM IN NURNBERG
机译:
纽伦堡VDE学术讨论会
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
6.
Flexible Flip-chip-und BGA-Fertigungslinie
机译:
灵活的倒装芯片和BGA生产线
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
关键词:
flip-chip;
BGA-fertigungslinie;
7.
NepconWest 2000-ein informationsangebot auch zur bleifri-Thematik
机译:
NepconWest 2000-有关Bleifri问题的一系列信息
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
8.
ZVEI-Nachrichten
机译:
Nachrichten
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
9.
PROFED-Nachrichten
机译:
专业新闻
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
10.
Mechatronik-Renaissance in MEMS und Mikrosystem-technik?
机译:
MEMS和微系统技术的机电一体化复兴?
作者:
Franek F.author_name/
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
关键词:
mechatronik;
mikrosystem-technik;
11.
Siliziumsubstrate mit Mikro-Whisker-Strukturierung fur verbesserte Warmeabfuhr in der Leistungselektronik
机译:
具有微晶须结构的硅基板可改善功率电子器件的散热
作者:
Hanreich G.
;
Nicolics J.
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
关键词:
siliziumsubstrate;
warmeabfuhr;
leistungselektronik;
12.
Kostengungstige losungen mit teuren Techniken
机译:
使用昂贵技术的廉价解决方案
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
13.
LASER FUR DIE MEDIZINTECHNIK
机译:
激光医疗技术
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
14.
AUFBRUCH IN DIE ZUKUNFT
机译:
开始走向未来
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
15.
MST-BioMar-COB-Technik in hermetisch gekapselten Mikrosystemen
机译:
密封微系统中的MST-BioMar-COB技术
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
关键词:
MST-bioMar-COB-technik;
16.
Mechatronics-a renaissance in MEMS and Microsystems technology?1)
机译:
机电一体化-MEMS和微系统技术的复兴?1)
作者:
Franek F.
;
Vienna A.
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
关键词:
mechatronics;
17.
Silicon microwhisker heat spreader for enhanced heat transfer in power electronics 1)
机译:
硅微晶须散热器,用于增强电力电子设备的热传递1)
作者:
Hanreich G.
;
Nicolics J.
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
关键词:
silicon;
microwhisker;
heat spreader;
enhanced heat transfer;
power electronics;
18.
Entwicklungen beim Packaging von mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
机译:
微电子学和微系统技术包装的发展
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
19.
Anwendungsorientierte Forschung
机译:
面向应用的研究
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
20.
ZUSAMMENSCHLUSS
机译:
合并
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
21.
APEX 2000
机译:
APEX 2000
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
22.
Design, interconnection and encapsulation technologies in mechatronics- technologies system solutions 1)
机译:
机电一体化技术系统解决方案中的设计,互连和封装技术1)
作者:
Ansorge F.
;
Oberpfaffenhofen K.F.
期刊名称:
《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》
|
2000年第3期
关键词:
echnologies;
technologies system;
solutions;
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