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Compound semiconductor
Compound semiconductor
中文名称:化合物半导体
ISSN:
1096-598X
出版周期:
Six issues yearly
发文量:62
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1.
Bosch steps up SiC chip production
机译:
Bosch steps up SiC chip production
作者:
REBECCA POOL
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第2期
2.
Taking transparent conducting oxides into the deep UV
机译:
Taking transparent conducting oxides into the deep UV
作者:
KEVIN LEEDY
;
HYUNG MIN JEON
;
DAVID LOOK FROM
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第4期
3.
Taking Ga_2O_3 to the next level
机译:
Taking Ga_2O_3 to the next level
作者:
FIKADU ALEMA
;
AARON FINE
;
ANDREI OSINSKYARKKA BHATTACHARYYASRIRAM KRISHNAMOORTHYCAMERON GORSAKHARI P. NAIR
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第3期
4.
The legacy of Professor Nick Holonyak, Jr.
机译:
The legacy of Professor Nick Holonyak, Jr.
作者:
MIKE KRAMES
;
RUSSELL DUPUIS
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第8期
5.
SLED has record breaking optical power
机译:
SLED has record breaking optical power
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第2期
6.
Building phononic integrated circuits with GaN
机译:
Building phononic integrated circuits with GaN
作者:
MAHMUT BICER
;
STEFANO VALLE
;
JACOB BROWNMARTIN KUBALLKRISHNA C. BALRAM
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第2期
7.
The glorious gate oxide
机译:
The glorious gate oxide
作者:
SATYAKI GANGULY
;
BRETT HULL
;
DANIEL LICHTENWALNERJOHN PALMOUR
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第8期
8.
Red light success from Soft-Epi
机译:
Red light success from Soft-Epi
作者:
REBECCA POOL
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第5期
9.
BluGlass ships first prototype products
机译:
BluGlass ships first prototype products
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第5期
10.
Infineon and Schweizerto embed SiC chips into PCBs
机译:
Infineon and Schweizerto embed SiC chips into PCBs
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第4期
11.
IQE steps up to VCSEL growth
机译:
IQE steps up to VCSEL growth
作者:
REBECCA POOL
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第6期
12.
Makers of epitaxial tools take the top spots
机译:
Makers of epitaxial tools take the top spots
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第4期
13.
VCSELs: Datacoms will regain the lead
机译:
VCSELs: Datacoms will regain the lead
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第8期
14.
AXT crosses milestone on Tongmei IPO
机译:
AXT crosses milestone on Tongmei IPO
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第6期
15.
Co-doping promises ultra-efficient white Ga_2O_3 LEDs
机译:
Co-doping promises ultra-efficient white Ga_2O_3 LEDs
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第7期
16.
Enhancing the ferroelectric gate HEMT
机译:
Enhancing the ferroelectric gate HEMT
作者:
EDWARD YI CHANG
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第4期
17.
GaN: Excelling in the extreme
机译:
GaN: Excelling in the extreme
作者:
SAVANNAH EISNER
;
JESSICA FRICK
;
DEBBIE SENESKY
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第5期
18.
Full speed ahead for SiC
机译:
Full speed ahead for SiC
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第6期
19.
Aixtron reports highest order intake since 2011
机译:
Aixtron reports highest order intake since 2011
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第6期
20.
VIEWPOINT
机译:
VIEWPOINT
作者:
Richard Stevenson
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第4期
21.
Onsemi ramps SiC production
机译:
Onsemi ramps SiC production
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第9期
22.
World's first inverted gallium oxide DI-MOS transistor
机译:
World's first inverted gallium oxide DI-MOS transistor
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第8期
23.
Azur's solar cells powering ESA Jupiter mission
机译:
Azur's solar cells powering ESA Jupiter mission
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第4期
24.
Strengthening the credentials of the Ⅲ-Ⅴ transistor
机译:
Strengthening the credentials of the Ⅲ-Ⅴ transistor
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第4期
25.
Deep UV LEDs: Busting market myths
机译:
Deep UV LEDs: Busting market myths
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第5期
26.
Soitec acquires Novasic to strengthen SiC wafer tech
机译:
Soitec acquires Novasic to strengthen SiC wafer tech
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第1期
27.
Improving GaN-on-silicon RF devices
机译:
Improving GaN-on-silicon RF devices
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第3期
28.
BluGlass: High hopes for California dream facility
机译:
BluGlass: High hopes for California dream facility
作者:
REBECCA POOL
;
Jim Haden
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第3期
29.
Epitaxial transfer enhances electronic-photonic circuits
机译:
Epitaxial transfer enhances electronic-photonic circuits
作者:
LEAH ESPENHAHN
;
JOHN CARLSON
;
PATRICK SUJOHN DALLESASSE
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第8期
30.
Avicena and Ams Osram partner on chip-to-chip interconnects
机译:
Avicena and Ams Osram partner on chip-to-chip interconnects
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第3期
31.
Toyoda Gosei makes GaN substrates over 6 inches
机译:
Toyoda Gosei makes GaN substrates over 6 inches
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第3期
32.
HEMTs: Optimising the architecture
机译:
HEMTs: Optimising the architecture
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第4期
33.
Ams Osram to benefit from Apple microLED use?
机译:
Ams Osram to benefit from Apple microLED use?
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第2期
34.
The billion dollar fab that could change industries
机译:
The billion dollar fab that could change industries
作者:
REBECCA POOL
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第4期
35.
NiO equips Ga_2O_3 with bipolar conduction
机译:
NiO equips Ga_2O_3 with bipolar conduction
作者:
JIANDONG YE
;
HAI LU
;
RONG ZHANG
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第3期
36.
Setting new standards for MBE
机译:
Setting new standards for MBE
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第5期
37.
Onsemi announces EliteSiC family
机译:
Onsemi announces EliteSiC family
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第1期
38.
High-voltage Ga_2O_3 transistors surpass silicon's limit
机译:
High-voltage Ga_2O_3 transistors surpass silicon's limit
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第5期
39.
ITRI and Ganvix extend GaN VCSELventure
机译:
ITRI and Ganvix extend GaN VCSELventure
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第8期
40.
Conquering the deep UV
机译:
Conquering the deep UV
作者:
RICHARD STEVENSDN
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第4期
41.
Refining GaN substrate thinning
机译:
Refining GaN substrate thinning
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第5期
42.
Scaling Ⅲ-Ⅴ technologies for 5G and 6G
机译:
Scaling Ⅲ-Ⅴ technologies for 5G and 6G
作者:
NADINE COLLAERT
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第5期
43.
3C-SiC enhances the GaN HEMT
机译:
3C-SiC enhances the GaN HEMT
作者:
A. E-H. Khediri
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第8期
44.
Quantum technologies
机译:
Quantum technologies
作者:
Richard Stevenson
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第3期
45.
Integrated energy storage unlocks CPV's full potential
机译:
Integrated energy storage unlocks CPV's full potential
作者:
JOHN LASICH
;
KIRA RUNDEL
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第8期
46.
GlobalFoundries gets $30 million to expand GaN production
机译:
GlobalFoundries gets $30 million to expand GaN production
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第8期
47.
STMicroelectronics and Soitec cooperate on SiC substrate manufacturing technology
机译:
STMicroelectronics and Soitec cooperate on SiC substrate manufacturing technology
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第9期
48.
Glorious GaN takes centre stage at CS International
机译:
Glorious GaN takes centre stage at CS International
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第6期
49.
Soitec releases first 200 mm SmartSiC substrate
机译:
Soitec releases first 200 mm SmartSiC substrate
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第4期
50.
Controlling threshold voltage instabilities in SiC MOSFETs
机译:
Controlling threshold voltage instabilities in SiC MOSFETs
作者:
THOMAS AICHINGER
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第1期
51.
Navitas GaN IC powers new Vivo smartphone
机译:
Navitas GaN IC powers new Vivo smartphone
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第1期
52.
Moving in the right direction
机译:
Moving in the right direction
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第4期
53.
Navitas: Plans for GaN dominance
机译:
Navitas: Plans for GaN dominance
作者:
REBECCA POOL
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第1期
54.
A GaN device for all markets
机译:
A GaN device for all markets
作者:
REBECCA POOL
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第7期
55.
Aixtron says YESvGaN
机译:
Aixtron says YESvGaN
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第1期
56.
Penn State to lead $7.5 million study of radiation effects on GaN
机译:
Penn State to lead $7.5 million study of radiation effects on GaN
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第4期
57.
Nexperia adds e-mode GaN FETs
机译:
Nexperia adds e-mode GaN FETs
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第5期
58.
Novel VCSELs speed optical networks
机译:
Novel VCSELs speed optical networks
作者:
NIKOLOAY LEDENTSOV
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第2期
59.
GaN's glorious marriage
机译:
GaN's glorious marriage
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第4期
60.
Infineon and Foxconn to collaborate on SiC for EVs
机译:
Infineon and Foxconn to collaborate on SiC for EVs
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第4期
61.
GaN's formidable reach
机译:
GaN's formidable reach
作者:
Richard Stevensdn
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第1期
62.
First monolithic microLED display using organic TFTs
机译:
First monolithic microLED display using organic TFTs
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第1期
63.
Getting photonic crystal nano-lasers on silicon
机译:
Getting photonic crystal nano-lasers on silicon
作者:
MINGCHU TANG
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第2期
64.
Creating commercially viable diamond substrates
机译:
Creating commercially viable diamond substrates
作者:
SEONG-WOO KIM
;
KOJI KOYAMA
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第1期
65.
Passivating GaN with ruthenium
机译:
Passivating GaN with ruthenium
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第2期
66.
Innoscience opens European RD Centre in Belgium's'GaN Valley'
机译:
Innoscience opens European RD Centre in Belgium's'GaN Valley'
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第6期
67.
Photodetectors The benefits of adding bismuth
机译:
Photodetectors The benefits of adding bismuth
作者:
ROBERT RICHARDS
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第2期
68.
GaN Systems: Ready for volume production
机译:
GaN Systems: Ready for volume production
作者:
REBECCA POOL
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第1期
69.
New contacts enhance heteroepitaxial Ga_2O_3 MOSFETs
机译:
New contacts enhance heteroepitaxial Ga_2O_3 MOSFETs
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第6期
70.
Kyocera develops novel GaN laser chip
机译:
Kyocera develops novel GaN laser chip
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第9期
71.
Chinese team defines fast charging law
机译:
Chinese team defines fast charging law
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第5期
72.
Advancing InGaN epitaxy for long-wavelength LEDs
机译:
Advancing InGaN epitaxy for long-wavelength LEDs
作者:
ROB ARMITAGE
;
TSUTOMU ISHIKAWA
;
TED CHUNGZHONGMIN REN
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第6期
73.
SiN trims the resistance of high-speed HEMTs
机译:
SiN trims the resistance of high-speed HEMTs
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第9期
74.
Alloyed oxide widens the band gap
机译:
Alloyed oxide widens the band gap
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第2期
75.
Ⅱ-Ⅵ is renamed 'Coherent' after acquisition
机译:
Ⅱ-Ⅵ is renamed 'Coherent' after acquisition
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第6期
76.
Cubic SiC: Tomorrow's champion for power electronics?
机译:
Cubic SiC: Tomorrow's champion for power electronics?
作者:
MIKE JENNINGS
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第8期
77.
Optimising gallium oxide growth
机译:
Optimising gallium oxide growth
作者:
FIKADU ALEMA
;
AARON FINE
;
ANDREI OSINSKYARKKA BHATTACHARYYASRIRAM KRISHNAMOORTHY
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第2期
78.
Qorvo awarded DoD Advanced RF GaN programme
机译:
Qorvo awarded DoD Advanced RF GaN programme
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第5期
79.
Ams Osram qualifies Aixtron tools for microLEDs
机译:
Ams Osram qualifies Aixtron tools for microLEDs
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第2期
80.
SiC market: a multi-billion-dollar prospect
机译:
SiC market: a multi-billion-dollar prospect
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第3期
81.
Optimising GaN crystal growth
机译:
Optimising GaN crystal growth
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第3期
82.
Power GaN: the next wave ...
机译:
Power GaN: the next wave ...
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第5期
83.
High voltage WBG power electronics come of age
机译:
High voltage WBG power electronics come of age
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2023年第3期
84.
PICs get off the ground
机译:
PICs get off the ground
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第3期
85.
The allure of cubic SiC
机译:
The allure of cubic SiC
作者:
FRANCESCO LA VIA
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
|
2022年第7期
86.
Onsemi celebrates expansion of US SiC facility
机译:
Onsemi celebrates expansion of US SiC facility
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2022年第7期
87.
MIT Innovators boost millimetre-wave linearity
机译:
MIT Innovators boost millimetre-wave linearity
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2022年第5期
88.
Breaking new ground with the hybrid transistor
机译:
Breaking new ground with the hybrid transistor
作者:
AKIRA NAKJIMA
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2022年第6期
89.
Progressing the photonic-crystal surface-emitting lasers
机译:
Progressing the photonic-crystal surface-emitting lasers
作者:
SUSUMU NODA
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2022年第6期
90.
Covid's legacies?
机译:
Covid's legacies?
作者:
Richard Stevenson
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2023年第5期
91.
MicroLEDs revolutionise the headlight
机译:
MicroLEDs revolutionise the headlight
作者:
RICHARD STEVENSON
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2023年第2期
92.
Taiwan Semiconductor Research Institute picks Veeco tool
机译:
Taiwan Semiconductor Research Institute picks Veeco tool
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2022年第5期
93.
Innoscience delivers GaN HEMTfor mobile handsets
机译:
Innoscience delivers GaN HEMTfor mobile handsets
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2022年第2期
94.
CVD Equipment releases SiC PVT system
机译:
CVD Equipment releases SiC PVT system
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2023年第4期
95.
Infineon and Resonac expand SiC cooperation
机译:
Infineon and Resonac expand SiC cooperation
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2023年第1期
96.
$2.4 billion CS substrate market by 2027
机译:
$2.4 billion CS substrate market by 2027
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2022年第9期
97.
Soft-Epi to ship GaN red epiwafers for microLEDs
机译:
Soft-Epi to ship GaN red epiwafers for microLEDs
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2022年第4期
98.
Eradicating dark-line defects in deep-UV laser diodes
机译:
Eradicating dark-line defects in deep-UV laser diodes
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2023年第1期
99.
Infineon announces SiC module for streetcars
机译:
Infineon announces SiC module for streetcars
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2022年第2期
100.
Onsemi and VW cement SiC collaboration
机译:
Onsemi and VW cement SiC collaboration
期刊名称:
《Compound Semiconductor》
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2023年第2期
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