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Printed circuit fabrication
>2002年第3期
Printed circuit fabrication
中文名称:印刷电路制造
ISSN:
0274-8096
出版周期:
发文量:352
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条结果
1.
A Tutorial on TEST EQUIPMENT and METHODS
机译:
测试设备和方法教程
作者:
PAUL BENKE
;
MICHAELA BRODY
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
2.
Cashed Out? Here's How to Cushion the Blow
机译:
兑现了吗?这是缓冲打击的方法
作者:
ROGER TYLER
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
3.
Garbage In, Garbage Out
机译:
垃圾进垃圾出
作者:
TERRY MUNSON
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
4.
Two-Metal High-Density Flex FOR HANDHELD PRODUCTS
机译:
用于手持产品的两金属高密度柔性
作者:
VERN SOLBERG
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
5.
Missed Opportunities
机译:
错过的机会
作者:
GENE WEINER
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
6.
The Week THAT WILL BE
机译:
将是一周
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
7.
Offshore Woes? Cut 'Em Down to Size
机译:
离岸困境?缩小尺寸
作者:
DAN BEAULIEU
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
8.
Giant in the RYE
机译:
黑麦巨人
作者:
SHAWN BROWN
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
9.
'Fuel' for Thought?
机译:
思想的“燃料”?
作者:
MARTIN GOOSEY
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
10.
Software solution? Nemi Opts for ODB++(X) Over GenCAM
机译:
软件解决方案? Nemi通过GenCAM选择ODB ++(X)
作者:
Mike Buetow
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
11.
CCA's NEW FACE
机译:
CCA的新面孔
作者:
JERRY MURRAY
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
12.
A Study on Pulse Parameters in ACID COPPER PULSE PLATING
机译:
酸性铜脉冲镀层中脉冲参数的研究
作者:
CHEN WENLU
;
DING WANCHUN
;
CHEN WEIXIANG
;
XU ZHUDE
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
13.
Design Trends for Handheld Wireless Devices
机译:
手持无线设备的设计趋势
作者:
TOM SWIRBEL
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
14.
In Korea, It's SHADES OF JAPAN
机译:
在韩国,日本的阴影
作者:
HAYAO NAKAHARA
期刊名称:
《Printed circuit fabrication》
|
2002年第3期
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