首页>外文期刊>电工技术>Journal of Microelectromechanical Systems >1998年第3期

Journal of Microelectromechanical Systems

SCIEI

中文名称：微机电系统学报

ISSN：1057-7157
出版周期：Bimonthly

发文量：53

期刊论文

热门论文

年度选择

2023
- 第1期
- 第2期
- 第3期
2022
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
2021
- 第1期
- 第2期
- 第4期
2020
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
2019
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
2017
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
2016
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
2015
- 第3期
- 第4期
- 第5期
2014
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第6期
2013
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
2012
- 第4期
- 第6期
2011
- 第2期
- 第5期
2010
- 第1期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
2009
- 第1期
- 第3期
- 第4期
- 第6期
2008
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第6期
2007
- 第3期
- 第6期
- 第2007期
2006
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第2006期
2005
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
2004
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
2003
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
2002
- 第1期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
2001
- 第1期
- 第4期
2000
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
1999
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
1998
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
1997
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
1996
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
1995
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
1994
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
1993
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
1992
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第1992期

更多>>

全选（0）

共8条结果

1.Microelectromechanical filters for signal processing

机译：用于信号处理的微机电滤波器
- 作者：Liwei Lin;Howe R.T.
- 期刊名称：《Journal of Microelectromechanical Systems》 | 1998年第3期
2.Improved surface-micromachined hinges for fold-out structures

机译：改进的表面微加工铰链，用于折叠结构
- 作者：Friedberger A.;Muller R.S.
- 期刊名称：《Journal of Microelectromechanical Systems》 | 1998年第3期
3.Mechanical properties of thin films from the load deflection of long clamped plates

机译：长夹板的载荷变形引起的薄膜机械性能
- 作者：Ziebart V.;Paul O.
- 期刊名称：《Journal of Microelectromechanical Systems》 | 1998年第3期
4.The microfabrication of capacitive ultrasonic transducers

机译：电容式超声换能器的微细加工
- 作者：Xuecheng Jin;Ladabaum I.
- 期刊名称：《Journal of Microelectromechanical Systems》 | 1998年第3期
5.Geometrical modulation-based interferometry for displacement sensing using optically coupled suspended waveguides

机译：基于几何调制的干涉仪，用于使用光耦合悬挂波导进行位移传感
- 作者：Haronian D.
- 期刊名称：《Journal of Microelectromechanical Systems》 | 1998年第3期
6.A sticking model of suspended polysilicon microstructure including residual stress gradient and postrelease temperature

机译：悬浮多晶硅微观结构的黏附模型，包括残余应力梯度和释放后温度
- 作者：Youngjoo Yee;Myoungkyu Park
- 期刊名称：《Journal of Microelectromechanical Systems》 | 1998年第3期
7.A new silicon gas-flow sensor based on lift force

机译：基于提升力的新型硅气体流量传感器
- 作者：Svedin N.;Kalvesten E.
- 期刊名称：《Journal of Microelectromechanical Systems》 | 1998年第3期
8.Optimal design and noise consideration of micromachined vibrating rate gyroscope with modulated integrative differential optical sensing

机译：调制集成差分光学传感的微机械振动速率陀螺仪的优化设计和噪声考虑
- 作者：Degani O.;Seter D.J.
- 期刊名称：《Journal of Microelectromechanical Systems》 | 1998年第3期

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

客服微信
服务号