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【摘要】半导体器件制造是当今世界上最清洁的制造业务之一。一定是那样的。如今，晶圆上的颗粒可以杀死制造商的整个设备，这会以两种方式提高制造公司的成本，从而降低利润：它必须生产更多的晶圆来弥补丢失的芯片，并且产品数量少。卖。在当今最先进的晶圆厂中，所有东西都被过滤到可用的最小孔径。对于气体来说，这种做法相当容易，因为与过滤器的孔径相比，气体分子非常小。过滤液体，尤其是光化学物质（例如光致抗蚀剂和BARC），可能要困难得多，因为形成用于制造光化学物质的聚合物的分子正接近过滤器孔径。结果，过滤器可能堵塞，过滤率可能下降，过滤器上的压降可能增加或过滤器可能退化。这些条件然后会导致聚合物剪切，微气泡形成，凝胶颗粒形成以及BARC化学变化在BARC到达晶圆之前发生。为了研究这些可能的相互作用，在TEL Mk8™轨道上安装了Entegris®IntelliGen®2泵，以查看过滤过程是否会对BARC化学和涂层缺陷产生影响。将各种BARC化学药品（例如DUV112和DUV42P）以不同的过滤速率泵送通过具有各种孔径的各种过滤介质，以研究分配过程和过滤过程之间的相互作用。 IntelliGen2泵具有独立于分配过程过滤BARC的能力。通过使用设计的实验查看各种参数（例如分配速率，过滤速率和分配体积），可以了解整个泵系统的效果，并可以应用适当的条件以产生最清洁的BARC涂覆工艺。结果表明，过滤速率和过滤器孔径在涂覆的晶圆上的缺陷密度中起着重要作用，而实际的分配特性（例如分配晶圆的速度和分配时间）的作用较小。
【作者】Nickolas L. Brakensiek；Gary Martin；Sean Simmons；Traci Batchelder；
【作者单位】Brewer Science, Inc., 2401 Brewer Dr., Rolla, MO 65401, USA;
【年(卷),期】2006(),
【年度】2006
【页码】P.61532S.1-61532S.7
【总页数】7
【原文格式】PDF
【正文语种】eng
【中图分类】TN304;
