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【摘要】减少光致抗蚀剂的消耗以降低成本，同时保持抗蚀剂涂层的质量正成为半导体行业中工艺和设备工程师的主要挑战。通过减小分配喷嘴直径以在减小的分配体积下保持恒定的分配速率可以解决该挑战。在这项研究中，在抗蚀剂旋涂过程中评估了两个较小的分配喷嘴尺寸（直径分别为0.5和0.6 mm）和两个抗蚀剂分配体积（每个涂层分别为0.4和0.5cc）。使用较小的分配喷嘴和较小的抗蚀剂分配体积进行了五种抗蚀剂厚度平均值的稳定性测试以及三种具有不同抗蚀剂粘度的光致抗蚀剂类型的范围。每次稳定性测试均由25个连续晶圆抗蚀剂涂层组成，每个涂层15天，每个涂层一个晶圆。在制造工厂中的Island，Poly，Metal和Contact层上分析了使用小分配喷嘴和小的抗蚀剂分配体积的涂覆过程中的涂层缺陷。报道了在蚀刻之前和之后使用小分配喷嘴和小的抗蚀剂分配体积的抗蚀剂涂覆工艺对岛，多晶硅，金属和接触层的临界尺寸（CD）性能的影响。还比较了小点胶喷嘴尺寸和减少的点胶胶点喷涂过程中的抗蚀剂厚度均匀性数据，涂层缺陷数据和CD数据与点胶喷嘴尺寸为1.5mm，每点胶点胶体积为0.6至0.75cc的常规抗蚀剂涂布工艺涂层。
【作者】Xiao Li；Tom Lehmann；Warren Greene；
【作者单位】LSI Logic Corporation, Gresham, Oregon, USA;
【年(卷),期】2006(),
【年度】2006
【页码】P.61533A.1-61533A.11
【总页数】11
【原文格式】PDF
【正文语种】eng
【中图分类】TN304;
