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【摘要】随着电子设备功能的增加，安装的LSI产品的数量和电路规模都在增加，电磁兼容性（EMC：Electro Magnetic Compatibility）问题变得更加严重。随着电子设备的高功能性，由于设备之间的干扰问题，EMC问题成为设备内部的问题，并且电子设备的EMC性能在很大程度上受到IC和LSI的EMC性能的影响。为了确保EMC性能方面的高可靠性，必须设计考虑到IC和LSI的噪声特性的电子设备，并且期望建立用于LSI和电子设备的共同设计环境。为了实现这一目标，本文研究了LSI和电子设备的EMC问题，并研究了EMC分析所需的LSI模型。 ％的计算机化车辆电子设备越来越需要高性能LSI，这些电子设备的EMC性能取决于LSI的特性，但是由于精细处理技术使LSI的电源电压降低，并且LSI变得越来越容易受到电磁干扰。此外，高性能LSI往往会给电子设备带来严重的噪声，因此，需要考虑LSI特性设计可靠的EMC系统。在本报告中，讨论了具有LSI的电子设备的EMC问题。利用LSI的EMC分析模型对电子设备的结构进行了分析，并说明了协同设计的必要性。
【作者】市川 浩司；
【作者单位】株式会社デンソー システム開発部 〒448-8661 刈谷市昭和町1-1;
【年(卷),期】2008(108),301
【年度】2008
【页码】p.25-30
【总页数】6
【原文格式】PDF
【正文语种】jpn
【中图分类】
